[发明专利]一种基于碳纳米管的大功率LED驱动电源散热装置无效

专利信息
申请号: 201110207615.8 申请日: 2011-07-25
公开(公告)号: CN102281744A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 郭康贤;彭超;舒浙伟 申请(专利权)人: 广州大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 代理人: 马丽丽
地址: 510006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 纳米 大功率 led 驱动 电源 散热 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电源技术领域,具体涉及一种基于碳纳米管的大功率LED驱动电源散热装置。

背景技术

电源是向电子设备提供功率的装置,也称电源供应器。它提供设备中所有部件所需要的电能。电源功率的大小,电流和电压是否稳定,将直接影响电子设备的工作性能和使用寿命。

LED电源是电源的一种,它广泛应用于:路灯、遂道灯、LED格栅灯、LED室内灯、LED天花灯、楼宇、路桥、广场建筑设施、草坪灯、幕墙灯、手机、电脑等、信息平面显示:显示板、动态广告牌、模拟动画、体育场馆、车厢内的指示灯及内部阅读灯、车外的刹车灯、尾灯、转向灯、侧灯、防爆灯具、矿业生产中的矿灯等。

电源PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是以绝缘材料为基板加工成一定尺寸的板,上面布满了各类电子元件和导线,它是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。由于印刷电路板上上布满了各类电子元件,当电流通过时,各类元件均会产生大量的废热,若不及时的疏导出去将会对元件造成极大地损坏,因此散热将是大功率电源急需解决的一大问题。

对于PCB来说,其散热主要是三种基本类型——导热、对流、辐射。辐射是利用通过空间的电磁波运动将热量散发出去,该方式散热量较小,通常作为辅助散热手段。导热和对流是主要散热手段,我们常用的散热方式为:用散热器将热量从PCB上传导出来,再利用空气对流散发出去。

现有的散热器安装方式一般是将散热器与主体一起封装起来,如采用大的散热罩(板)技术,它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差,散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。还可采用金属基多层印制板技术,它是指在多层板的某一面衬上金属板,通过金属板向外散热或直接与外接散热装置相连起到快速散热的效果。这些散热方式都直接加重了装置的负荷,且散热器一般为金属材料,密度大,硬度也大,成本也高,针对性差,设计笨重。

经过研究和发展,还出现了铜管散热技术,这种技术简单来说就是“风扇+热管+散热板”的组合,PCB板通过散热板将热量传递给热铜管,同时接在热铜管另一端的高速运转风扇将会把铜管中的热量疏散出去,从而实现散热目的。也有如中国专利CN200820203004公开的一种PCB芯片位散热底座,它改进了传统在PCB背面附着一整块金属散热片的散热方式,直接针对产生高热量的芯片位,在对应芯片底部通过机械压合方式将金属散热片镶嵌在PCB中,使散热更具针对性。这些方式可以一定程度上的降低成本与灯具重量,散热效率也有一定的提高。

但这些改进方式仍然是采取传统的通过金属材料散热方式进行散热,没有根本解决其具有的密度大,硬度大,成本高的问题。并且随着材料技术的发展,寻找一种导热性能高于金属材料的现代新材料,也是急需解决的问题。

发明内容

针对传统金属材料散热方式存在的密度大、硬度大、成本高及材料导热性能不够优良的问题,本发明提供一种基于碳纳米管的大功率LED驱动电源散热装置,该装置采用了新型的碳纳米管(Carbon nanotubes,CNTs)材料作为散热材料,碳纳米管具有导热性能好、重量轻、便于携带与安装等优点。

本发明的技术方案是这样实现的:一种基于碳纳米管的大功率LED驱动电源散热装置,包括PCB板、散热器;所述散热器与PCB板背部通过紧固件进行连接,;所述的散热器还包括位于散热器底部的散热槽;所述的散热槽里面涂有两层散热材料,贴近PCB板的那一层是导热胶,导热胶下面是一层碳纳米管。

本发明可以作以下改进,所述的一种基于碳纳米管的大功率LED驱动电源散热装置,还包括保护罩,所述保护罩通过保护罩通过紧固件与与散热器进行连接,并将PCB板完整罩住。

所述的保护罩两侧还开有出线口。

所述的散热槽的个数不少于8。

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