[发明专利]封框胶宽检测的方法、系统和设备

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种封框胶宽检测的方法、系统和设备。

背景技术

随着科技的进步，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)已经成为显示领域的主流产品，在生产工艺中通过将阵列(Array)基板和彩膜(CF)基板对盒可以形成液晶显示屏。

成盒工艺中，包括以下几个主要流程：封框胶涂布、固化、对位检测、切割工艺、封框胶宽检测。其中，封框胶涂布是指涂胶机在基板上涂布封框胶，以起到粘结和密封等作用；固化是指热固化炉通过加热等手段对封框胶进行硬化；对位检测是指对位检测机检查对盒的阵列基板和彩膜基板是否错位；切割工艺主要将对盒后的成品切割为多块；封框胶宽检测是指检测涂布的封框胶的胶宽。根据封框胶宽检测的时间不同，成盒工艺所包括的各流程的先后执行顺序可以分为以下两种：

第一，封框胶涂布、封框胶宽检测、固化、对位检测、切割工艺；这里的封框胶宽检测是在固化前进行的检测，称为封框胶湿宽检测；

封框胶湿宽检测在封框胶涂布后、进行固化前进行，可及时反馈结果，但由于检测时未进行固化，检测结果往往出现偏差。

第二，封框胶涂布、固化、对位检测、切割工艺、封框胶宽检测；这里的封框胶宽检测是在固化后进行的检测，称为封框胶干宽检测；

封框胶干宽检测在切割工艺后进行，检测结果准确，但由于检测时间较延后，不能及时反馈检测结果，往往会造成很大损失。

根据封框胶宽的检测结果发现问题时，可以将检测结果反馈到封框胶涂布设备，封框胶涂布设备进行相关参数的调整，从而解决产品不良等相关问题。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中存在以下技术问题：

封框胶干宽检测在切割工艺后进行，由于检测时间较延后，不能及时得到检测结果，也就不能及时调整封框胶涂布设备，往往会造成很大损失。

发明内容

本发明实施例提供一种封框胶宽检测的方法、系统和设备，用于提高封框胶干宽检测的及时性。

一种封框胶宽检测的方法，该方法包括：

将封框胶涂布在基板上；

对涂布在基板上的封框胶进行固化处理；

检测固化处理后的封框胶的胶宽，并输出胶宽检测结果；

按照涂布在基板上的封框胶将所述基板进行切割。

一种封框胶宽检测的系统，该系统包括：

涂胶机，用于将封框胶涂布在基板上；

热固化炉，用于对涂布在基板上的封框胶进行固化处理；

对位检测机，用于检测固化处理后的封框胶的胶宽，并输出胶宽检测结果；

切割机，用于按照涂布在基板上的封框胶将所述基板进行切割。

一种对位检测机，该对位检测机包括：

检测单元，用于检测涂布在基板上、并进行固化处理后的封框胶的胶宽；

输出单元，用于输出胶宽检测结果。

本发明中，对涂布在基板上的封框胶进行固化处理后，检测固化处理后的封框胶的胶宽，并输出胶宽检测结果；然后按照涂布在基板上的封框胶将所述基板进行切割。可见，本发明在封框胶被固化处理后、基板被切割前进行封框胶干宽检测，与现有技术中在基板被切割后进行封框胶干宽检测相比，大大缩短了封框胶干宽检测的时延，有效提高了封框胶干宽检测的及时性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的方法流程示意图；

图2A为本发明实施例中的影像装置移动路径示意图；

图2B和图2C为本发明实施例中的光亮度曲线示意图；

图3为本发明实施例提供的系统结构示意图；

图4为本发明实施例提供的设备结构示意图。

具体实施方式

为了提高封框胶干宽检测的及时性，本发明实施例提供一种封框胶宽检测的方法，本方法中，在将涂布在基板上的封框胶进行固化处理后，就进行封框胶干宽检测，然后再将基板进行切割。

参见图1，本发明实施例提供的封框胶宽检测的方法，具体包括以下步骤：

步骤10：将封框胶涂布在基板上；

步骤11：对涂布在基板上的封框胶进行固化处理；

步骤12：检测固化处理后的封框胶的胶宽，并输出胶宽检测结果；

步骤13：按照涂布在基板上的封框胶将所述基板进行切割。

步骤12中，检测固化处理后的封框胶的胶宽，其具体实现可以如下：