[发明专利]基板及具有该基板的散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种电子元件的散热装置及其基板。

背景技术

随着电子信息业不断发展，各电子装置内部的主要电子元件，如中央处理器运行频率和速度在不断提升；而随着电子装置性能不断提升，各周边电子元件的类别与数量也不断增加。高频高速及数量的增加将使电子元件产生的热量随之增多，使得电子装置内部温度不断升高，严重威胁着电子装置运行时的性能，为确保电子装置能正常运作，通常采用一散热装置及时排出电子元件所产生的大量热量。

现有的散热领域中，散热装置通常包括基板、热管和散热鳍片。该基板通常为一由导热性能较好的金属材料制成的实心的平板，其与电子元件贴设而直接吸收电子元件产生的热量。该基板上设有通孔，热管通常穿设于该基板的通孔中以更好的吸收电子元件产生的热量。然而随着环境保护意识的深入和电子产品愈来愈向轻薄化发展的趋势，在厚度较大的基板内插设热管的方式不但用料量大，而且不能满足轻薄产品的需求。此外，该基板受制于材料本身有限的热传导性，若对高热通量的发热电子元件或者使用较大面积的基板来实现热量均匀分布时，会产生明显的热阻而无法达到良好均热分布，以致影响散热装置的整体散热效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种薄型化、均热性能较好且结构稳固的基板及具有该基板的散热装置。

一种散热装置，包括基板及设于基板上的散热鳍片组，该基板包括底板、盖板以及夹持于底板、盖板之间的热管和支撑件，该底板与盖板共同形成收容所述热管和支撑件在内的腔体，所述支撑件的顶端和底端分别与基板的盖板和底板接触，该底板包括一用于与发热电子元件相贴设的热量集中区域及远离该热热量集中区域的周边区域，所述热管包括与热量集中区域相贴设的蒸发段和从蒸发段延伸至周边区域的冷凝段。

一种基板，包括底板、盖板以及夹持于底板、盖板之间的热管和支撑件，该底板与盖板共同形成收容所述热管和支撑件在内的腔体，所述支撑件的顶端和底端分别与基板的盖板和底板接触，该底板包括一用于与发热电子元件相贴设的热量集中区域及远离该热热量集中区域的周边区域，所述热管包括与热量集中区域相贴设的蒸发段和从蒸发段延伸至周边区域的冷凝段。

与现有技术相比，上述散热装置采用薄型的盖板和底板夹设热管和支撑件的结构，不但使结构整体厚度减小，节约用料，而且由于热管包括与该基板上的热量集中区域相贴设的蒸发段和从蒸发段延伸至周边区域的冷凝段，通过蒸发段更多的吸收发热电子元件产生的热量并传递至冷凝段，将热量均匀分布于基板后再向上传递至盖板，从而可以提高散热效率。而且由于支撑件的设置，使结构在达到薄型化要求的同时，强度和可靠度等也很高，增强薄型化结构的稳定性。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一实施方式的散热装置的立体组装图。

图2是图1的立体分解图。

图3是图1中散热底板的立体分解图。

主要元件符号说明