[发明专利]一种光源模组无效
| 申请号: | 201110206533.1 | 申请日: | 2011-07-22 |
| 公开(公告)号: | CN102330901A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
| 发明(设计)人: | 李金明 | 申请(专利权)人: | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 光源 模组 | ||
1.一种光源模组,包括同心设置的多个环形的发光模块,其特征在于:各发光模块呈阶梯状设置,内层发光模块的高度低于相邻的外层发光模块的高度。
2.根据权利要求1所述的光源模组,其特征在于:还包括设置于最中心的圆形的发光模块,该圆形发光模块的高度最低。
3.根据权利要求1或2所述的光源模组,其特征在于:各相邻发光模块之间的高度差相等。
4.根据权利要求1或2所述的光源模组,其特征在于:各相邻发光模块之间的高度差不相等,且远离中心区域的相邻发光模块之间的高度差大于靠近中心区域的相邻发光模块之间的高度差。
5.根据权利要求1或2所述的光源模组,其特征在于:所述发光模块是LED发光模块,且该发光模块包括铝基板。
6.根据权利要求1或2所述的光源模组,其特征在于:所述发光模块,包括LED晶片,还包括导热柱,导热柱设置于一胶壳内,导热柱具有上端面和下端面,LED晶片设置于导热柱上端面,胶壳具有电极,电极上端靠近LED晶片设置,电极下端设置于胶壳下表面,LED晶片电连接所述电极的上端,该发光模块还包括电路板和散热柱,电路板具有通孔,所述导热柱的下端面穿设于所述通孔,与所述散热柱形成导热连接,所述电极下端与电路板电连接。
7.根据权利要求6所述的光源模组,其特征在于:所述胶壳还包括封胶,封胶设置于所述LED晶片出光面,所述封胶内含有荧光粉,所述导热柱具有台阶式结构,并且所述上端面小于所述下端面,所述导热柱是铜柱。
8.根据权利要求1或2所述的光源模组,其特征在于:所述发光模块包括铝基板,LED发光体设置于铝基板的正面,铝基板的反设置散热翅。
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