[发明专利]一种化学镀镍液及化学镀镍工艺无效

专利信息
申请号: 201110206474.8 申请日: 2011-07-22
公开(公告)号: CN102268658A 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 陈兵 申请(专利权)人: 深圳市精诚达电路有限公司
主分类号: C23C18/36 分类号: C23C18/36
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 化学 镀镍液 工艺
【权利要求书】:

1.一种化学镀镍液,其特征在于,包含以下浓度含量的组分:

镍盐,以Ni2+的含量计算为4.5~5.5g/L;

还原剂,15~40g/L;

络合剂,20~100g/L;

稳定剂,0.01~10mg/L;

促进剂,0.001~1g/L;

低应力添加剂,0.01~10g/L;

所述低应力添加剂为萘二磺酸钠、苯磺酸钠、糖精、明胶、丁炔二醇、乙酸、香豆素、甲醛、乙醛的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的化学镀镍液,其特征在于:所述还原剂的含量为20-30g/L。

3.根据权利要求1所述的化学镀镍液,其特征在于:所述镍盐为硫酸镍。

4.根据权利要求1所述的化学镀镍液,其特征在于:所述还原剂为次磷酸钠。

5.根据权利要求1所述的化学镀镍液,其特征在于:所述络合剂为葡萄糖酸、甘氨酸、乳酸、丙酸、丁二酸、苹果酸、甲叉二磷酸、氨基三甲叉磷酸的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的化学镀镍液,其特征在于:所述稳定剂为含铅无机盐、含硫有机物、含碘化合物的一种或几种的组合。

7.根据权利要求1所述的化学镀镍液,其特征在于:所述促进剂为含硫有机物、含氟无机物的一种或两种的组合。

8.一种专用于权利要求1至7任意一项所述的化学镀镍液的化学镀镍工艺,其特征在于:控制化学镀镍液的温度为75-90℃,化学镀镍液的pH值为4.5-5.4,化学镀镍时间为15-30分钟。

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