[发明专利]一种化学镀镍液及化学镀镍工艺无效
申请号: | 201110206474.8 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN102268658A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 陈兵 | 申请(专利权)人: | 深圳市精诚达电路有限公司 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 镀镍液 工艺 | ||
1.一种化学镀镍液,其特征在于,包含以下浓度含量的组分:
镍盐,以Ni2+的含量计算为4.5~5.5g/L;
还原剂,15~40g/L;
络合剂,20~100g/L;
稳定剂,0.01~10mg/L;
促进剂,0.001~1g/L;
低应力添加剂,0.01~10g/L;
所述低应力添加剂为萘二磺酸钠、苯磺酸钠、糖精、明胶、丁炔二醇、乙酸、香豆素、甲醛、乙醛的一种或几种。
2.根据权利要求1所述的化学镀镍液,其特征在于:所述还原剂的含量为20-30g/L。
3.根据权利要求1所述的化学镀镍液,其特征在于:所述镍盐为硫酸镍。
4.根据权利要求1所述的化学镀镍液,其特征在于:所述还原剂为次磷酸钠。
5.根据权利要求1所述的化学镀镍液,其特征在于:所述络合剂为葡萄糖酸、甘氨酸、乳酸、丙酸、丁二酸、苹果酸、甲叉二磷酸、氨基三甲叉磷酸的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的化学镀镍液,其特征在于:所述稳定剂为含铅无机盐、含硫有机物、含碘化合物的一种或几种的组合。
7.根据权利要求1所述的化学镀镍液,其特征在于:所述促进剂为含硫有机物、含氟无机物的一种或两种的组合。
8.一种专用于权利要求1至7任意一项所述的化学镀镍液的化学镀镍工艺,其特征在于:控制化学镀镍液的温度为75-90℃,化学镀镍液的pH值为4.5-5.4,化学镀镍时间为15-30分钟。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理