[发明专利]一种塑封LED模组灯串和它的制作工艺无效

专利信息
申请号: 201110205636.6 申请日: 2011-07-21
公开(公告)号: CN102364219A 公开(公告)日: 2012-02-29
发明(设计)人: 李伟剑;周福生 申请(专利权)人: 上海西虹桥光电科技有限公司;上海大生牌业制造有限公司
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V19/00;B29C45/00;F21Y101/02
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 周濂堂
地址: 201706 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 塑封 led 模组 制作 工艺
【权利要求书】:

1.一种塑封LED模组灯串,包含由焊着LED灯和连接导线的印刷电路板,其 特征是:印刷电路板(2-1)是长方形,外露的背面是铝基板(2-2),印刷电路 板(2-1)上贴焊着高起的LED灯(1),与LED灯(1)同朝向的印刷电路板板 面的四周是由高起的光滑平面注塑(4-1)环绕,背面注塑(4-2)与铝基板(2-2) 平;紧贴LED灯(1)周围是密封覆盖着透明凝固胶水(5),印刷电路板两端有 供并联连接的电源引出端(9),成LED模组(7);一端带着电源引出线(3)的 LED模组(7)构成一个基本组件(6);按需由多个基本组件(6)串接构成塑 封LED模组灯串(8)。

2.一种塑封LED模组灯串的制作工艺,其特征是:工艺流程为:

1)将LED灯(1)贴焊在有电路分布的铝基印刷电路板(2-1)上,印刷电 路板两端均有供并联连接的电源引出端9,一端焊着按需长度电源引 出线(3)构成LED基本组件(6);

2)按需由多个LED基本组件(6)串接构成LED模组灯串待成型件;

3)取LED模组灯串待成型件,将印刷电路板上的LED灯面朝上,平放入 长方形模具的凹模中;覆盖在凹模上的凸模中心有凸出周边,将LED 灯环绕,与注塑周边隔离;由PC材料对周边整体注塑成型;

4)冷却后脱模;

5)由透明胶水对紧贴LED灯四周作密封覆盖注塑,收干后,构成塑封LED 模组灯串(8)。

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