[发明专利]高散热LED日光灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种人造光源，特别涉及一种LED日光灯。

背景技术

LED的耐热很差是众所共知的，因而必然会带来灯芯寿命的问题。现有的LED日光灯的设计往往散热难以达到要求；LED灯芯寿命随温度的升高而呈指数降低，电解电容温度每升高十度寿命降低一半，MOS温度升高，内阻增加，损耗增加，温度又会升高（恒流模式），最终烧毁。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于：克服现有技术的LED日光灯难散热的缺陷，提供一种高散热LED日光灯。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案为：

高散热性LED日光灯，包含灯管、基板以及LED灯珠，LED灯珠安装在基板的第一面，其特征在于：还包含散热板，所述散热板由三块高导热率的金属板以品字结构连接形成，其中，第一板贴合在基板的第二面，第二板与第三板连接在第一板上，第二板与第三板之间有间隙，所述间隙的宽度大于第一板的1/2宽度。

采用上述技术方案，本发明相对于现有技术达到了如下有益效果：

使用品字结构的散热板，一方面，与基板贴合的第一板能最大程度的将基板的热量传导出来，另一方面，第二板与第三板之间设一定宽度的间隙能增大散热的表面积，使得散热速度加快。

附图说明

图1是本发明高散热LED日光灯的优选实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与优选实施方式对本发明做进一步的说明。

图1显示是本发明高散热LED日光灯的优选实施方式的结构示意图。如图所示，本实施方式的高散热性LED日光灯，包含灯管1、基板2以及LED灯珠3，LED灯珠3安装在基板2的第一面，其特征在于：还包含散热板4，所述散热板4由三块高导热率的金属板41、42、43以品字结构连接形成，其中，第一板41贴合在基板2的第二面，第二板42与第三板43连接在第一板41上，第二板42与第三板43之间有间隙，所述间隙的宽度大于第一板的1/2宽度。

上面结合附图与具体实施方式对本发明做了详细的说明，但本发明并不限于此，任何本技术领域的技术人员在所具备的知识范围内，在不违背本发明宗旨的前提下，可以对其进行各种变形与修改。