[发明专利]导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件无效
申请号: | 201110205065.6 | 申请日: | 2008-05-07 |
公开(公告)号: | CN102332478A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 福岛直树;塚越功;清水健博 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;C09J9/02;C09J7/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 连接 部件 结构 太阳能电池 组件 | ||
本发明是申请号为200880014826.6(国际申请号为PCT/JP2008/058486),申请日为2008年5月7日、发明名称为“导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件”的发明申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件。
背景技术
太阳能电池组件具有以下结构:多个太阳能电池单元通过与其表面电极电连接的配线部件而串联和/或并联连接。电极和配线部件的连接以往使用焊料(例如,参照专利文献1)。焊料由于在导通性和粘着强度等连接可靠性上优异,廉价且有通用性,因此被广泛的应用。
而另一方面,从保护环境的角度出发,正在研究不使用焊料的配线连接方法。例如,在下述专利文献2和3中公开了使用糊状或薄膜状导电性粘接剂的连接方法。
专利文献1:日本特开2004-204256号公报
专利文献2:日本特开2000-286436号公报
专利文献3:日本特开2005-101519号公报
发明内容
本发明要解决的问题
但是,使用专利文献1记载的焊料的连接方法中,由于焊料的熔融温度通常为230~260℃左右,因此连接所伴随的高温或焊料的体积收缩给太阳能电池单元的半导体结构带来不良影响,容易产生所制造的太阳能电池组件的特性恶化。进而,由于最近的半导体基板的薄型化,更容易发生电池单元的破裂或翘曲。另外,使用焊料的连接,由于难以控制电极和配线部件间的距离,因此,难以充分获得组装时的尺寸精度。如果得不到充分的尺寸精度,在组装工序时会导致产品成品率的下降。
另一方面,使用如专利文献2和3记载的导电性粘接剂进行电极和配线部件的连接方法,与使用焊料的情况相比,由于能够进行低温下的粘接,因此认为可以抑制高温加热导致的对太阳能电池的不良影响。但是,由该方法制作太阳能电池组件时,需要对所有的电极重复以下的工序:首先,在太阳能电池单元的电极上涂布或层积糊状或薄膜状的导电性粘接剂,从而形成粘接剂层,然后,将配线部件与形成的粘结剂层进行位置对齐后,进行粘接。因此,有连接工序烦杂,太阳能电池组件生产率降低这样的问题。另外,专利文献2和3所述的方法,没有考虑被粘接物的表面状态的影响,有得不到充分连接可靠性(特别在高温高湿下的连接可靠性)的情况。
本发明是基于上述情况而完成的,其目的在于提供一种导电体连接用部件,其不仅可以实现将互相分离的导电体彼此电连接时的连接工序简化,而且可以得到优异的连接可靠性。另外,本发明的目的在于提供一种可以兼顾优异生产率和高连接可靠性的连接结构和太阳能电池组件。
解决问题的方法
为了解决上述问题,本发明提供一种导电体连接用部件,其具备在主面的至少一面上具有粗化面的金属箔和在该金属箔的粗化面上形成的粘接剂层。
利用本发明的导电体连接用部件,将导电体连接用部件的一部分以粗化面与应连接的导电体相对的方式来配置,在相对的方向上对其加热加压,与此相同地,对导电体连接用部件的其它部分和其它导电体进行加热加压,从而可以电连接且粘接金属箔和各导电体,可以实现将互相分离的导电体彼此电连接时的连接工序简化,同时,得到优异的连接可靠性成为可能。
本发明人等认为得到上述效果的理由如下:通过本发明的导电体连接用部件具有上述结构,可以在导电体和具有作为电连接各导电体的配线部件的作用的金属箔之间容易地设置控制了厚度的粘接剂层,良好的粘接成为可能,与使用焊料的情况相比,可以在更低温度下(特别是200℃以下)连接导电体和金属箔,可以充分抑制设置导电体的基材的破裂或翘曲,以及导电体和金属箔的导通由于金属箔粗化面的突起而变得容易获得,从而导电体的表面状态的影响被降低。
就本发明的导电体用连接部件来说,从提高导电体和金属箔的导电性的观点出发,将形成有粘接剂层的上述粗化面的最大高度设为Ry(μm)时,粘接剂层的厚度t(μm)优选为Ry的3倍以下。
本说明书中,最大高度是按照JIS-B0601-1994的基准导出的值,通过由超深度形状测定显微镜(例如,KEYENCES社制,超深度形状测定显微镜“VK-8510”等)观察,和由图像测量·分析软件算出而导出。另外,粘接剂层的厚度是由微型测量仪测定的值。
另外,本发明的导电体用连接部件中,粘接剂层优选含有潜伏性固化剂。
进而,本发明的导电体用连接部件中,粘接剂层优选含有导电粒子。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的