[发明专利]基于IR-LED陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件及其制备方法无效
| 申请号: | 201110204774.2 | 申请日: | 2011-07-21 |
| 公开(公告)号: | CN102340900A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
| 发明(设计)人: | 王克政;王晨 | 申请(专利权)人: | 佛山市海辰科技有限公司 |
| 主分类号: | H05B3/10 | 分类号: | H05B3/10;H05B3/12;C04B35/14;C04B41/88 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 ir led 陶瓷 稀土 电路 电热 元件 及其 制备 方法 | ||
1.一种基于IR-LED陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件,其特征在于,它包括石英陶瓷基板、系列稀土电子浆料,系列稀土电子浆料以厚膜电路的形式制备在石英陶瓷基板上,厚膜电路有外接电源的电极连接端。
2.根据权利要求1所述的基于IR-LED陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件,其特征在于,所述石英基板由石英(SiO2-Al2O3-B2O3-Mg203-ZrO2 )陶瓷和稀土氧化物组成,石英陶瓷各氧化物粉体配比为:SiO2 93.5~96.8%、Al2O31.5~3%、B2O30.5~1%、Mg203 0.2~0.5%、 ZrO21~2%,粒度范围≤3ηm;稀土氧化物为镧、铈、钕、钷、钆、铒、钪、钇和氧化铽中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的基于IR-LED陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件,其特征在于,所述系列电子浆料包括封装浆料、稀土电阻浆料、稀土电极浆料,系列电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机载体组成。
4.根据权利要求3所述的基于IR-LED陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件,其特征在于,所述稀土电阻浆料由功能相和有机载体组成,比例为(65~85)%∶(15~35)%;功能相成分由银钌钯钇复合粉和微晶玻璃粉组成,比例为(55~75)∶(25~45);银钌钯钇粉的重量比为(59~75)∶(15~20.5)∶(5~20):(0.5~5);微晶玻璃粉为CaO-SiO2-Al2O3- B2O3-Bi2O3-La2O3系微晶玻璃,该微晶玻璃各氧化物重量比为CaO10~35%、SiO220~60%、Al2O35~35%、B2O31~10%、Bi2O310~30%、La2O30.3~8%;晶核剂为TiO21~8%、ZrO21~10%。
5.根据权利要求4所述的基于IR-LED陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件,其特征在于,所述稀土电阻浆料有机溶剂载体配方(重量比)为:松油醇68~78%、柠檬酸三丁酯2~18%、乙基纤维素0.4~9%、硝基纤维素0.4~9%、氢化蓖麻油0.1~6%、卵磷脂0.1~6%。
6.根据权利要求3所述的基于IR-LED陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件,其特征在于,所述稀土电极浆料由固相成分与有机溶剂载体组成,其重量比为(70~90)%∶(10~30)%;其中固相成分包括银钯钇复合粉与微晶玻璃粉,其重量比为(94~99.4)%∶(0.6~5)%;该钯粉、银粉与钇粉的重量比为(0.6~10)%∶(82~99)%∶(0.4~8)%;所述微晶玻璃粉为SiO2-Al2O3-CaO-B2O3-Bi2O3-La2O3系微晶玻璃,该微晶玻璃成分配比为SiO220~60%、Al2O35~35%、CaO10~35%、B2O31~15%、Bi2O310~30%、La2O30.3~15%,晶核剂TiO21~10%、ZrO21~10%。
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