[发明专利]一种COBLED集成封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明技术领域，尤其是涉及一种散热、出光、密封效果好的COBLED集成封装结构。

背景技术

现有的COBLED (Chip on Board)一般是把发光芯片布置在基板表面的线路层，外围通过压合一圈塑封料以形成胶水的灌封区域，或者在基板表面作出引线框用以填围墙胶，或者在基板上面压合一层胶材，在胶材中做出锥孔，锥孔中布置LED芯片并封胶。但这些封装方案还具有许多缺点，如发光芯片不是与基板直接接触，而是通过一层导热系数极低的线路层，整体散热效果很差，发光芯片全部位于基板表面，没有反射层，出光效果不好，压合的塑封材料、引线框与基板密着性不好，会出现漏胶等现象，环境中的湿气和有害气体也容易渗入封装体内，大大降低了LED的使用寿命，另外，作出引线框用以填围墙胶，围墙胶只是接触基板布线层表面，和基板的结合性不是很好，同样存在气密性问题。如申请号为201010253905.1，名称为一直芯片集成式大功率LED封装工艺及其产品的中国发明申请，其包括线路板、LED芯片、荧光粉涂层和硅胶型体，所述硅胶型体在线路板上围成首尾相连的闭合形状，LED芯片设置在线路板上，荧光粉涂层通过黏合剂涂覆于LED芯片表面，LED芯片及荧光粉涂层均限位于硅胶型体围成的闭合形状内。这种LED封装产品就具有上述的缺点，发光芯片设置在线路板上，散热效果差，且发光芯片设置在线路板表面上，没有反光层，发光芯片出光效果不好，硅胶型体与线路板之间密着性不好，容易出现漏胶现象。

发明内容

本发明主要是解决现有技术中集成式COBLED封装结构存在的散热效果差、出光效果以及气密性不好的技术问题，提供了一种散热、出光、密封效果好的COBLED集成封装结构。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种COBLED集成封装结构，包括基板和设置在基板表面上的线路层，在所述基板上设置有若干平行排列的条形槽，在条形槽底部均匀排布有若干发光芯片，在所述条形槽外围设置有一圈围墙胶，在围墙胶包围的区域内填充有透明胶。本发明中在基板上开设条形槽，然后将发光芯片摆布在条形槽内，实现了发光芯片一次集成，提高了发光芯片的封装密度，多个条形槽平行排列形成二次集成，将LED点光源转换成了面光源，使得适用于一般照明。发光芯片摆布在条形槽底部，与基板直接接触，热通过基板散出，散热效果更好。围墙胶将条形槽包围，在条形槽包围的区域内点涂透明胶，实现了对芯片金线的密封和保护，同事也保证了封装的气密性和物理强度。

作为一种优选方案，所述发光芯片通过打线与线路层相连。形成了一种热电分离结构，热通过导热系数高的基板散出，电流则通过基板表面的线路层，提高了LED设计寿命及长期稳定性。

作为一种优选方案，在所述条形槽内填充有荧光胶。荧光胶用以和发光芯片的光复合产生白光。

作为一种优选方案，所述条形槽的侧壁为倾斜状。条形槽侧壁形成反光罩结构，这样提高了发光芯片出光效果。

作为一种优选方案，在所述条形槽外围基板上设置有安装槽，所述安装槽三面围绕条形槽，所述围墙胶下端嵌置在安装槽内。围墙胶的下端内嵌在安装槽内，防止了漏胶现象，以及环境中的湿气和有害气体渗入封装体内，保证了封装的气密性和物理强度。

作为一种优选方案，所述基板为铝基板。使得基板具有良好的导热性，本发明中基板也不仅限于铝基板，也可以是铜基板等其他材质基板。

因此，本发明具有的优点是：1.发光芯片集成在条形槽内，提高了发光芯片的封装密度，发光芯片与基板直接接触，散热效果好；2.发光芯片通过基板散热，而电流通过基板表面的线路层，构成了一种热电分离结构，提高了LED寿命及稳定性；3.围墙胶嵌置在基板中，保证了封装的气密性和物理强度；4.条形槽侧壁成倾斜状，提高了发光芯片出光率。

附图说明

附图1是本发明的一种结构示意图；

附图2是本发明去掉围墙胶后的一种结构示意图；

附图3上附图1中A-A向剖面结构示意图。

1-基板  2-线路层  3-条形槽  4-发光芯片  5-围墙胶  6-安装槽  7-荧光胶  8-透明胶。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。

实施例：