[发明专利]一种COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY

说明书

技术领域

本发明涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY的制造方法。

背景技术

当前智能卡应用领域，在某些特殊非接触应用中，例如：TOKEN卡、猪耳标、手表卡等需要提供高可靠性、小尺寸的非接触式IC卡INLAY，这种需求，利用现有的超声波绕线技术是无法加工制作的，因此我们研发了利用环氧树脂板加工非接触式IC卡天线的封装技术，这样可以制作加工直径为30mm的天线，可以将INLAY的尺寸缩小到原来的四分之一，实现INLAY的小型化和高可靠性，并缩减成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY，主要解决某些特殊应用领域中需要的小尺寸非接触式IC卡INLAY，以提供其自动化的生产技术。

本发明是这样实现的，采用以下技术方案：

使用超薄COB封装技术，采用0.1mm厚度的环氧树脂板作为天线和IC封装的衬底，以降低封装后INLAY的厚度，在0.1mm厚度的衬底上进行晶片固晶和铝线键合，最后采用丝印技术使环氧树脂材料包封住晶片。

其间为降低封装的高度，运用低弧度绑定技术，采用与传统打线方式不同的倒打线方式，将第一焊点设定在衬底上，第二焊点设定在晶片焊盘上，这样可以保证金丝焊接的强度，并降低焊接弧高50％，大幅度缩减制造成本。

此外，焊接时通过真空吸力固定焊接平台，解决0.1mm厚度的环氧树脂板在焊接时发生弯曲变形的问题.使超薄的COB封装成为可能。

本发明成功地为使用COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY提供一种高效的制作方法，能够将天线加工和IC封装在同一衬底上实现，降低了产品的厚度，提高了封装的可靠性和生产效率。

具体实施方式

下面结合具体实例来进一步说明本发明。

一种COB封装的非接触式IC卡INLAY的制造方法：

第一步，绕线，按实际需要，设计对应的线形，通过蚀刻设备将铝线线圈固定在0.1mm厚度的环氧树脂板上，其焊点设置在所述环氧树脂板的衬底上；

第二步，贴片，在真空吸力固定平台上，将晶片于所述的0.1mm厚度的环氧树脂板上于铝线贴合，所述晶片的焊点在晶片焊盘上；

第三步，焊接，在所述的真空吸力固定平台上，使用金丝将所述铝线的焊点于所述晶片焊点直线键合，以降低焊接弧高度，所得为INLAY的卡基；

第四步，丝印，将所述INLAY的卡基，送入丝印设备，使环氧树脂材料包封住整体晶片，烘干冷却后所得为COB封装的超薄非接触IC卡INLAY。