[发明专利]一种高强度高耐磨配流盘及其制备方法有效
| 申请号： | 201110202785.7 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102251144A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈超;汪锋;余红波;李美钗 | 申请（专利权）人： | 龙工（上海）桥箱有限公司;龙工（福建）挖掘机有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/08 | 分类号： | C22C9/08;B22F7/04;E02F9/22 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 201612 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 强度 耐磨 配流盘 及其 制备 方法 | ||
1.一种高强度高耐磨配流盘，包括铁基板，其特征在于，所述的铁基板上依次形成有电镀铜层和铜合金烧结层，所述的铜合金烧结层由以下以重量百分比计的原料制成：Zn 0.125～0.145%、Pb 13～15%、Sn 5～7%、Fe 0.4～0.6%、Si 0.25～0.28%、Se 0.07～0.1%、P 0.007～0.009%、Ag 0.0035～0.0038%、Cr 0.004～0.006%、S 0.05～0.07%、As 0.1～0.2%、Bi 0.03～0.04%、Al 0.002～0.004%、Au 0.004～0.005%、Zr 0.009～0.011%、B 0.0001～0.0003%、C 0.07～0.10%、 Nb 0.0007～0.0009%、Ti 0.006～0.008%、Mn<2ppm、Be<2ppm、Sb<3ppm、Co<2ppm、Pt<2ppm以及Cu余量。
2.如权利要求1所述的高强度高耐磨配流盘，其特征在于，所述的铁基板的材料为S45C。
3.权利要求1所述的高强度高耐磨配流盘的制备方法，其特征在于，具体步骤为：将铁基板加工成所需形状，采用常规的镀铜方法在铁基板的待烧结面上形成的电镀铜层，将铜合金烧结层的各种原料混合，搅拌均匀，压成与铁基板具有相同横截面形状的压块，将其置于电镀铜层上，送入烧结炉中进行烧结，冷却即可得到高强度高耐磨配流盘。
4.如权利要求3所述的高强度高耐磨配流盘的制备方法，其特征在于，所述的电镀铜层的厚度为0.03～0.05mm。
5.如权利要求3所述的高强度高耐磨配流盘的制备方法，其特征在于，所述的压块的厚度为1.2～1.5mm。
6.如权利要求3所述的高强度高耐磨配流盘的制备方法，其特征在于，所述的烧结的条件为：温度为800℃±10℃，压力为2吨，烧结时间为4个小时。
7.如权利要求3所述的高强度高耐磨配流盘的制备方法，其特征在于，所述的冷却过程为：先随炉温冷却到200℃，取出来室温空冷。
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