[发明专利]一种LED激发面光源的装置及方法无效

专利信息
申请号: 201110202038.3 申请日: 2011-07-19
公开(公告)号: CN102353015A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 姜凤山 申请(专利权)人: 彩虹集团公司
主分类号: F21S19/00 分类号: F21S19/00;F21V19/00;F21V17/00;F21Y113/02
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 712021*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 激发 光源 装置 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED光源,特别涉及一种LED激发面光源的装置及方法。

背景技术

现阶段,LED的应用技术已经遍布世界,各行各业都在使用LED技术。小到手机消费类电子的屏幕,大到汽车尾灯,以及大的照明设备,低端的有普通个人照明设备,高端的有LED液晶电视。LED的优势已经非常明显了,其优点也是妇孺皆知,然而其本身也有不可避免劣势与缺点。首先LED是电流型元器件,因此电压的不稳定会对LED的性能有很大的影响,在这一点通过恒流源驱动芯片可以得到基本解决,另一个无法避免的弊端就是LED的光能是由电能转化过来的,其中电能有一部分转化为光能,另一部分转化为热能,并且热能占据的比重要更大一些,但是热量如果不能及时的散出去,那么对LED的寿命与性能会有很大的影响,久而久之随着LED的性能衰减就失去了其原有的优势。

目前通常应用方式是使用支架和封装胶将LED芯片和LED荧光粉封装到一起,作为一个LED颗粒,然后将LED颗粒作为一个整体来进行使用。这样做的好处是LED整齐规范,使用起来方便。但是同时也造成LED散热面积小,使用成本高的问题。本发明提出一种新的方法,解决LED芯片使用中的散热和高成本问题。

发明内容

本发明提供了一种LED激发面光源的装置及方法,缓解了LED芯片的散热和高成本问题。

本发明所采用的技术方案是:一种LED激发面光源的装置,包括作为激发源的LED光源、被LED光源所激发发光的荧光板,以及位于荧光板上方的扩散板,其中,所述LED光源包括设置在基板上的多个LED光源。

所述LED光源的主波峰波长与荧光板的受激发波长之差小于3nm;

所述LED光源集成封装在基板上;

所述基板为PCB基板、铝基板、铜基板或者陶瓷基板;

所述LED激发面光源的装置进一步包括位于荧光板正下方的导光板以及位于导光板下方的反光板,所述LED光源位于导光板的两端位置,所述反光板自其自身两端向上形成包围结构并将LED光源包围;

所述扩散板包括两层,在该两层扩散板之间设置有棱镜板;

所述LED光源位于荧光板的正下方,在LED光源的下方进一步设置有反光板。

本发明还提供了一种LED激发面光源的方法,以LED光源作为激发源,所述LED光源的主波峰波长与荧光板的受激发波长之差小于3nm,以LED光源激发荧光板发光。

本发明LED激发面光源的装置及方法至少具有以下优点:本发明LED光源是一个激发源,其发出一定波长的光,该波长的光照射到荧光板上后,激发荧光板发光,荧光板被激发而发出的光通过扩散板作为液晶用背光源。本发明LED芯片直接使用,缓解了LED芯片的散热和高成本问题。

附图说明

图1为本发明方法流程图;

图2为侧入式背光源系统结构图;

图3为直下式背光源系统结构图;

图4为照明用光源结构图。

具体实施方式

请参阅图1所示,本发明将LED作为一个激发源而不是光源,利用LED激发印制好的荧光板,从而产生面光源,再将面光源用于照明或者液晶背光。将LED芯片集成封装到基板上,即不需要支架和碗杯,将多颗LED芯片直接封装在PCB基板上,PCB基板可以是普通PCB基板、铝基板、铜基板或者陶瓷基板,然后用密封材料将LED芯片密封,防止外部水汽和空气侵蚀。需要注意的是LED的主波峰与荧光板的受激发主波峰的波长差小于等于3nm。

下面结合实施例对本发明方法做详细介绍:

实施例1

如图2所示是新型LED激发面光源方法在侧光式背光源中应用的结构图。整个装置包括LED光源1、反光板7、导光板5、荧光板3、扩散板8和棱镜板9,其放置顺序如图所示,所述导光板5、荧光板3、扩散板8和棱镜板9自下向上依次排列,所述LED光源1位于导光板5两端,所述反光板7位于导光板5下方并自两端向上形成半圆结构以将LED光源1包围。其工作过程如下:LED光源1作为激发源,发出一定波长的光,通过反光板7和导光板5,到达荧光板3。所述荧光板3的受激发波长与LED光源1发出的光的主波峰波长差小于3nm基本相当,因此,LED光源1将激发荧光板3发光。激发的光通过扩散板8和棱镜板9,作为液晶用背光源。

实施例2

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