[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接构造及半导体装置

权利要求书

1.一种电路连接材料，其为用于使对向的电路电极间进行电连接的电路连接材料，

所述电路连接材料包含含有粘接剂成份的粘接剂组合物，所述粘接剂成份含有：热塑性树脂；自由基聚合性化合物；具有π电子系自由基种的有机化合物；以及自由基聚合引发剂，

所述粘接剂成份在25℃下进行的ESR测量中具有有自旋密度为1.0×10¹⁶spins/g以上的讯号强度的信号，该ESR测量中的g值为2.0000～2.0100，

在所述ESR测量中，从将所述粘接剂组合物溶解于氯仿的溶液中过滤不溶物，仅使用滤液进行测量，

所述自旋密度通过与以浓度已知的4-羟基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基为标准试料时的讯号强度进行比较来求出。

2.如权利要求1所述的电路连接材料，其中，所述具有π电子系自由基种的有机化合物为氮氧化合物。

3.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，相对于100质量份的所述热塑性树脂，含有50～250质量份的所述自由基聚合性化合物、0.05～30质量份的所述自由基聚合引发剂、以及0.01～10质量份的所述具有π电子系自由基种的有机化合物。

4.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，进一步含有导电性粒子。

5.如权利要求4所述的电路连接材料，其中，相对于100质量份的所述热塑性树脂，含有0.5～30质量份的所述导电性粒子。

6.一种薄膜状电路连接材料，其特征在于，由权利要求1～5中任一项所述的电路连接材料形成为薄膜状而形成。

7.一种电路构件的连接构造，其特征在于，具备：第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件，第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件，被设置在该第一电路基板的主面和该第二电路基板的主面之间、使该第一电路电极与该第二电路电极在对向配置状态下进行电连接的电路连接构件，

所述电路连接构件为权利要求1～5中任一项所述的电路连接材料的固化物。

8.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件，搭载所述半导体元件的基板，被设置在所述半导体元件及所述基板之间、使所述半导体元件与所述基板进行电连接的半导体元件连接构件，

所述半导体元件连接构件是权利要求1～5中任一项所述的电路连接材料的固化物。

9.一种粘接剂组合物作为用于使对向的电路电极间进行电连接的电路连接材料的应用，

所述粘接剂组合物含有粘接剂成份，所述粘接剂成份含有：热塑性树脂；自由基聚合性化合物；具有π电子系自由基种的有机化合物；以及自由基聚合引发剂，

所述粘接剂成份在25℃下进行的ESR测量中具有有自旋密度为1.0×10¹⁶spins/g以上的讯号强度的信号，该ESR测量中的g值为2.0000～2.0100，

在所述ESR测量中，从将所述粘接剂组合物溶解于氯仿的溶液中过滤不溶物，仅使用滤液进行测量，

所述自旋密度通过与以浓度已知的4-羟基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基为标准试料时的讯号强度进行比较来求出。

10.如权利要求9所述的电路连接材料的应用，其中，所述具有π电子系自由基种的有机化合物为氮氧化合物。

11.如权利要求9或10所述的电路连接材料的应用，其中，所述粘接剂组合物相对于100质量份的所述热塑性树脂含有50～250质量份的所述自由基聚合性化合物、0.05～30质量份的所述自由基聚合引发剂、以及0.01～10质量份的所述具有π电子系自由基种的有机化合物。

12.如权利要求9或10所述的电路连接材料的应用，其中，所述粘接剂组合物进一步含有导电性粒子。

13.如权利要求12所述的电路连接材料的应用，其中，所述粘接剂组合物相对于100质量份的所述热塑性树脂含有0.5～30质量份的所述导电性粒子。