[发明专利]陶瓷生片用抗静电剂组合物有效
| 申请号: | 201110198535.0 | 申请日: | 2011-07-15 |
| 公开(公告)号: | CN102372485A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
| 发明(设计)人: | 石桥洋一;后藤伸也 | 申请(专利权)人: | 花王株式会社 |
| 主分类号: | C04B35/632 | 分类号: | C04B35/632 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 白丽;陈建全 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 陶瓷 生片用 抗静电 组合 | ||
1.一种陶瓷生片用抗静电剂组合物,其含有下述通式(I)所示的化合物和有机溶剂,在该组合物中,相对于所述通式(I)所示的化合物100重量份,铁离子的含量为0.010重量份以下,
式中,R表示碳数为8~22的烷基;A表示碳数为2~4的亚烷基;n表示氧化烯基的平均加成摩尔数,其为1~30的数;R1、R2和R3分别独立地表示氢原子、碳数为1~18的烷基或碳数为1~3的羟基烷基,并且R1、R2和R3中的至少一个是碳数为1~3的羟基烷基。
2.根据权利要求1所述的陶瓷生片用抗静电剂组合物,其中,在抗静电剂组合物中,相对于所述通式(I)所示的化合物100重量份,钠离子的含量为0.020重量份以下。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷生片用抗静电剂组合物,其中,所述有机溶剂的溶解度参数为15.0~30.0(MPa)1/2。
4.根据权利要求1或2所述的陶瓷生片用抗静电剂组合物,其中,所述有机溶剂是选自醇系溶剂、酮系溶剂、醚系溶剂、二醇系溶剂和二醇醚系溶剂中的一种以上。
5.根据权利要求1或2所述的陶瓷生片用抗静电剂组合物,其中,R1、R2和R3是羟基乙基。
6.根据权利要求1或2所述的陶瓷生片用抗静电剂组合物,其中,A是亚乙基。
7.一种陶瓷浆料组合物,其含有权利要求1~6中任一项所述的陶瓷生片用抗静电剂组合物、陶瓷材料和有机溶剂。
8.根据权利要求7所述的陶瓷浆料组合物,其中,所述陶瓷材料含有钛酸钡。
9.根据权利要求7所述的陶瓷浆料组合物,其中,在陶瓷浆料组合物中,相对于所述陶瓷材料100重量份,所述通式(I)所示的化合物的含量为0.05~2.5重量份。
10.一种陶瓷生片,其是使用权利要求7~9中任一项所述的陶瓷浆料组合物得到的。
11.一种陶瓷生片用抗静电剂组合物的制造方法,其是权利要求1~6中任一项所述的陶瓷生片用抗静电剂组合物的制造方法,其中,将含有所述通式(I)所示的化合物和所述有机溶剂的混合物用吸附剂进行吸附处理。
12.根据权利要求11所述的陶瓷生片用抗静电剂组合物的制造方法,其中,所述通式(I)所示的化合物是通过将下述通式(II)所示的化合物和下述通式(IV)所示的化合物进行混合而得到的,
RO-(AO)n-SO3H (II)
式中,R、A和n的定义与所述化合物(I)的情况相同,
式中,R1、R2和R3的定义与所述化合物(I)的情况相同。
13.根据权利要求11所述的陶瓷生片用抗静电剂组合物的制造方法,其中,所述吸附剂中的氧化铝含量为25~70重量%。
14.根据权利要求11所述的陶瓷生片用抗静电剂组合物的制造方法,其中,相对于所述通式(I)所示的化合物100重量份,所述吸附剂的添加量为0.7~7重量份。
15.一种抗静电剂组合物在陶瓷生片中的用途,其中,所述抗静电剂组合物含有下述通式(I)所示的化合物和有机溶剂,在该组合物中,相对于所述通式(I)所示的化合物100重量份,铁离子的含量为0.010重量份以下,
式中,R表示碳数为8~22的烷基;A表示碳数为2~4的亚烷基;n表示氧化烯基的平均加成摩尔数,其为1~30的数;R1、R2和R3分别独立地表示氢原子、碳数为1~18的烷基或碳数为1~3的羟基烷基,并且R1、R2和R3中的至少一个是碳数为1~3的羟基烷基。
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