[发明专利]一种利用催化剂定域技术合成图案化单晶氧化钨纳米线阵列的新方法有效
| 申请号: | 201110197552.2 | 申请日: | 2011-07-14 |
| 公开(公告)号: | CN102358938A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
| 发明(设计)人: | 许宁生;刘飞;李力;邓少芝;陈军 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
| 主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/04;C23C16/02;C23C16/56 |
| 代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 华辉 |
| 地址: | 510275 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 利用 催化剂 技术 合成 图案 化单晶 氧化钨 纳米 阵列 新方法 | ||
1.一种利用催化剂定域技术合成图案化单晶氧化钨纳米线阵列的新方 法,其特征在于,以钨薄膜作为源材料,以金属纳米粒子薄膜作为催化剂, 包括以下步骤:
(a)催化剂薄膜定域合成:首先形成图案化的钨薄膜,再利用薄膜沉 积技术在原来图案化的钨薄膜上镀一层图案化的催化剂粒子薄膜;
(b)化学气相沉积:在氢气的气氛下,先在400-600℃下将覆盖有图 案化催化剂薄膜的钨膜保温0.5-1h,然后再在保护性气体的气氛下将其加 热到400-800℃,保温生长1-8h。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述图案化的钨薄膜是 是通过将可形成规则图案的陶瓷模板和衬底材料固定在一起,然后将其放 入真空镀膜设备中形成的。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:所述陶瓷模板上具有用 激光技术加工形成供粒子贯穿的规则图案。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述图案化的钨薄膜是 由通过微加工工艺的曝光技术在衬底上形成规则图案,然后放入真空镀膜 设备中形成的。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于:所述微加工工艺中的曝 光技术包括紫外曝光技术或电子束曝光技术。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述真空镀膜设备包含 有磁控溅射技术、热蒸发技术、电子束蒸发技术或真空弧蒸发技术。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:其中薄膜沉积技术包括 磁控溅射技术、热蒸发技术、真空弧沉积技术或电子束蒸发技术。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述衬底材料包括Si 片、ITO玻璃、金属衬底或高熔点有机物衬底。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述催化剂粒子包括磁 性纳米粒子或贵金属纳米粒子,磁性纳米粒子优选Ni或Fe,贵金属纳米 粒子优选Au、Ag或Pd。
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述的保护性气体为 氮气、氩气或其混合气体。
11.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述图案化钨薄膜的 厚度在0.1μm-5μm。
12.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述H2的流量为100-500 sccm,H2保温时的气压为50-500Pa。
13.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:其中化学气相沉积中 的升温速度为5-100℃/min。
14.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述保护性气体的气 流量为100-500sccm,反应气压在100Pa-1.0x105Pa。
15.根据权利要求1所述的方法制备的大面积均匀的图案化氧化钨纳 米线阵列薄膜。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





