[发明专利]一种集成于PCB板的无线通讯装置

权利要求书

1.一种集成于PCB板的无线通讯装置，其特征在于，包括PCB板、设于所述PCB板上的SOC单元、给所述SOC单元供电的电源模块以及印刷于所述PCB板表面的天线，所述SOC单元的通讯端与所述天线相连。

2.根据权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，还包括低噪声放大与功放模块，所述SOC单元的通讯端经所述低噪声放大与功放模块与所述天线相连。

3.根据权利要求2所述的无线通讯装置，其特征在于，还包括设置于所述低噪声放大与功放模块和所述天线之间的衰减模块。

4.根据权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，所述SOC单元还包括作为所述SOC单元通讯端的双工器以及用于数据处理的上变频模块、下变频模块、数模转换模块、滤波模块、模数转换模块、低噪放大模块和锁相环。

5.根据权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，所述SOC单元包括核处理器和存储器以及内置于所述存储器的DSP软件。

6.根据权利要求1至5任一项所述的无线通讯装置，其特征在于，所述天线为电磁复合材料天线。

7.根据权利要求6所述的无线通讯装置，其特征在于，所述天线为单极天线、双极天线或多极天线。

8.根据权利要求7所述的无线通讯装置，其特征在于，所述天线包括馈线和附着在PCB板一表面的金属片，所述馈线通过耦合方式馈入所述金属片，所述金属片上镂空有微槽结构以在金属片上形成金属走线，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。

9.根据权利要求7所述的无线通讯装置，其特征在于，所述天线包括：附着在PCB板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线、第二馈线，围绕第二金属片设置有第三馈线、第四馈线，所述第一馈线及第二馈线均通过耦合方式馈入所述第一金属片，所述第三馈线及第四馈线均通过耦合方式馈入所述第二金属片，所述第一金属片上镂空有第一微槽结构以在第一金属片上形成第一金属走线，所述第二金属片上镂空有第二微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线，所述第一馈线与第三馈线电连接，所述第二馈线与第四馈线电连接，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。

10.根据权利要求8或9所述的无线通讯装置，其特征在于，所述电子元件为感性电子元件、容性电子元件或者电阻。