[发明专利]双频射频识别标签有效
| 申请号: | 201110196624.1 | 申请日: | 2011-07-14 | 
| 公开(公告)号: | CN102254213A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 | 
| 发明(设计)人: | 徐良衡;周立雄;刘春艳 | 申请(专利权)人: | 上海复旦天臣新技术有限公司;上海天臣射频技术有限公司 | 
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q7/00;H01Q21/30 | 
| 代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 王光辉 | 
| 地址: | 200433 上海*** | 国省代码: | 上海;31 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 双频 射频 识别 标签 | ||
技术领域
本发明涉及射频识别技术,特别涉及一种双频的射频识别标签。
背景技术
射频识别技术是一种非接触的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签,操作快捷方便。最基本的RFID系统由三部分组成:标签、阅读器和天线,其中天线在标签和阅读器之间传递射频信号。天线作为一种接收和发射电磁波的设备,是无线通讯系统中的一个关键部分,它是自由空间和传输线的接口。
随着射频识别技术的发展,一种适用于双频的射频识别标签的需求变得越来越迫切。将两种频率的标签天线做在同一个基材上,例如PET基材,面临两种天线互相干扰的问题,如何避免两种天线之间形成有效电容而影响RFID标签的性能是需要解决的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是将两种频率的标签天线无干扰的设置在同一基材上。为了解决上述技术问题,本发明提供了一种双频射频识别标签,
包括天线线圈和射频识别芯片,其特征在于,所述天线线圈包括第一辐射体、第二辐射体和第三辐射体,所述第一辐射体位于所述基板的一侧,所述第二辐射体和所述第三辐射体位于所述基板的另一侧,
所述第一辐射体和所述第二辐射体在基板两侧的位置对应,通过第一过桥和第二过桥联通,形成第一频率天线;
所述第三辐射体形成第二频率天线。
进一步,所述第一辐射体包括至少螺旋绕制一圈的第一天线部和第一金属部,所述第一金属部位于所述第一天线部内部,所述第一天线部的每一圈在靠近第一天线部的头端处向圆圈内部方向凹入,所述第一金属部包括未封闭的环形部以及位于环形部内部的点状部,所述第一天线部的尾端与所述环形部相连;
所述第二辐射体包括至少螺旋绕制一圈的第二天线部和第二金属部,所述第二金属部为类环形U形,所述第二天线部的尾端与所述第二金属部连接,所述第二辐射体在所述第三辐射体内部;
所述第三辐射体包括第三天线部、第四天线部、第一导引段和第二导引段,所述第三天线部为外边中点有开口的中空环形C形,所述第四天线部为外边中点有开口的中空环形弧形,所述第三天线部的开口处与所述第四天线部的开口处对应,所述第一导引段连接所述第三天线部和所述第四天线部的一侧开口并向外延伸,所述第二导引段连接所述第三天线部和所述第四天线部的另一侧开口并向外延伸。
优选的,所述第一过桥的两端分别位于所述第一天线部的头端和第二天线部的头端,所述第二过桥的两端分别位于第一金属部的点状部和第二金属部。
优选的,所述射频识别芯片分别为第一频率射频识别芯片和第二频率射频识别芯片,第一频率射频识别芯片焊点位于所述基板上第一辐射体所在一侧,第二频率射频识别芯片焊点位于所述基板上第三辐射体所在一侧。
优选的,所述第一频率射频识别芯片焊点位于第一金属部,所述第二频率射频识别芯片焊点位于第一导引段和第二导引段向外延伸处。
进一步,所述第一辐射体包括至少螺旋绕制一圈的第一天线部和第一金属部,所述第一金属部位于所述第一天线部内部,所述第一金属部为类环形U形,所述第一天线部的尾端与所述第一金属部相连;
所述第二辐射体包括至少螺旋绕制一圈的第二天线部、第二金属部和第三导引段,所述第二金属部为类环形U形,所述第二天线部的尾端与所述第二金属部连接,所述第三天线部和所述第二金属部位于所述第三辐射体内部,所述第三导引段为绕制方向与所述第二天线部相同的近似半圆弧,位于所述第三辐射体外部,所述第二天线部的头端与所述第三导引段尾端连接并将所述第三辐射体的半部分包围;
所述第三辐射体包括第三天线部、第四天线部、第一导引段和第二导引段,所述第三天线部为外边中点有开口的中空环形C形,所述第四天线部为外边中点有开口的中空环形弧形,所述第三天线部的开口处与所述第四天线部的开口处对应,所述第一导引段连接所述第三天线部和所述第四天线部的一侧开口并向外延伸,所述第二导引段连接所述第三天线部和所述第四天线部的另一侧开口并向外延伸。
优选的,所述第一过桥的两端分别位于所述第一天线部的头端和第三导引段的头端附近,所述第二过桥的两端分别位于第一金属部的类环形U形中空处和第二金属部。
优选的,所述射频识别芯片为双频芯片,所述双频芯片中第一频率的焊点位于所述第三导引段的头端,所述双频芯片中的第二频率的焊点位于所述第一导引段和所述第二导引段向外延伸处。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海复旦天臣新技术有限公司;上海天臣射频技术有限公司,未经上海复旦天臣新技术有限公司;上海天臣射频技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110196624.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多药物相互作用机理的分析方法
 - 下一篇:雕塑造型儿童皂
 





