[发明专利]适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构及其安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电容式麦克风，更具体地，涉及适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构及其安装方法。

背景技术

通常，将表面安装部件(SMD，Surface Mount Device)安装到手机等电子产品的主电路板时，从送料卷筒接受附着于电子部件安装用载带(TAB，Tape Automated Bonding)上的SMD部件后，利用芯片安装器的吸嘴进行真空吸附，安装到主电路板的相应位置。通常，芯片安装器由如下构件构成：头部组件，具备将电子部件吸附移送到印刷电路板的安装位置的吸嘴；识别模块，识别被吸附移送的电子部件的吸附状态，即吸附姿势；电子部件供给装置，用于将各种电子部件稳定地供给至头部组件。

图1是表示用真空吸附机(芯片安装器30)的吸嘴31吸引TAB载带10上所安装的电容式麦克风20来安装到电子部件的主电路板的概念的概略图，该TAB载带缠绕在卷轴上。参照图1，电容式麦克风20按一定间隔插入于载带的槽10a内，当吸嘴31进行吸附时，电容式麦克风20从载带的槽10a分离，与吸嘴31一同被移送，安装到主电路板的安装位置。此时，吸嘴31具备内径彼此不同的各种尺寸，根据所要吸附的部件的尺寸和形状使用适当的吸嘴，但是，如图2所示，在外壳21上形成有音孔21a的电容式麦克风20的情况下，吸嘴31还经过电容式麦克风20的音孔21a进行吸附。

但是，在如上所述吸嘴的内径包括音孔时，存在如下问题：因真空吸引力，电容式麦克风的内部成为真空状态，从而发生部件受损的情况。即，存在如下问题：因芯片安装器的真空吸引力，电容式麦克风的膜片被撕开或受损。

发明内容

本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于，提供适合于真空吸附安装的电容式麦克风的结构及其安装方法。

为实现如上所述的目的，在本发明的适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构中，形成有音孔的外壳和印刷电路板结合而在内部空间形成用于安装部件的收容空间，并在所述印刷电路板(PCB)上形成空气通孔，以便在所述外壳因真空吸附而被吸引时，外部空气通过所述空气通孔被吸入，从而能够保护所述收容空间内所安装的部件。

所述空气通孔可形成在连接端子中的任意一个上，所述连接端子形成在所述印刷电路板的露出面上，当所述电容式麦克风被安装到电子部件的主电路板上时，该空气通孔被密封。

另外，为了实现如上所述的目的，本发明一实施例的微机电电容式麦克风包括：印刷电路板，形成有空气通孔；微机电变换器，安装在所述印刷电路板的一面上；特定用途集成电路(ASIC)，以与所述微机电变换器邻接的方式安装在所述印刷电路板上，驱动所述微机电变换器，接收转换的信号的输入来输出到露出面的连接端子；以及外壳，形成有音孔，与所述印刷电路板结合，形成部件收容空间。

另外，为了实现如上所述的目的，本发明的方法包括：将在印刷电路板上形成有空气通孔的电容式麦克风投入到工序中的步骤；将所述电容式麦克风的形成有音孔的外壳进行真空吸附的步骤；将已进行所述真空吸附的电容式麦克风安装到主电路板上的步骤；以及密封所述空气通孔的步骤，其中，当所述电容式麦克风被真空吸附时，外部空气通过所述空气通孔被吸入，从而保护收容空间内所安装的部件。

较理想的是，所述空气通孔形成在所述印刷电路板的连接端子上，密封所述空气通孔的步骤是在对所述连接端子进行回焊(焊接)时自动实现。

本发明的电容式麦克风在印刷电路板上形成有空气通孔，由此可防止电容式麦克风的内部部件在被芯片安装器的吸附模块吸附时因吸引力而受损。特别是，根据本发明，在印刷电路板的连接端子面形成空气通孔时，在将电容式麦克风通过真空吸附安装到手机等的主电路板上后，在回焊过程中连接端子被焊接到主电路板，同时空气通孔也会自动密封，无需另外的空气通孔密封工序就可以简单实现。

附图说明

图1是表示普通电容式麦克风的真空吸附安装概念的概略图。

图2是表示真空吸附时吸嘴和电容式麦克风的接触面的俯视图。

图3是本发明的一实施例的电容式麦克风的局部切开立体图。

图4是图3所示的印刷电路板的露出面。

图5是本发明的一实施例的电容式麦克风的截面图。

图6是表示将本发明的电容式麦克风安装到手机上的全部步骤的顺序图。

图7是普通微机电电容式麦克风的电路图。

[附图标记说明]

10-TAB载带

20-电容式麦克风

21-外壳

21a-音孔