[发明专利]防辐射手机保护套及其制作方法无效
| 申请号： | 201110196363.3 | 申请日： | 2011-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN102247050A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 秦国斌 | 申请（专利权）人： | 东莞市晋源祥塑胶五金电子有限公司 |
| 主分类号： | A45C11/24 | 分类号： | A45C11/24;H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防辐射 手机 护套 及其 制作方法 | ||
1.防辐射手机保护套，它包括有保护套主体，其特征在于：所述保护套主体的内表面贴设有一层天线电路板，天线电路板上盖设有一层盖片，盖片与保护套主体之间通过热压成型方式熔接成一体。
2.根据权利要求1所述的防辐射手机保护套，其特征在于：所述保护套主体、盖片都为硅胶。
3.根据权利要求1所述的防辐射手机保护套，其特征在于：所述天线电路板为柔性电路板。
4.根据权利要求1所述的防辐射手机保护套，其特征在于：所述保护套主体的内表面成型有凹槽，天线电路板和盖片都嵌设在凹槽中。
5.根据权利要求1所述的防辐射手机保护套，其特征在于：所述天线电路板的面积与保护套主体的面积比例为2/5～4/5。
6.防辐射手机保护套的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、将硅胶注入模具中形成保护套主体；
B、将天线电路板贴合在保护套主体的内表面；
C、将硅胶盖片贴合在天线电路板上；
D、在盖片周缘涂硅胶胶水，并通过热压成型方式将盖片与保护套主体熔接成一体。
7.根据权利要求6所述的防辐射手机保护套的制作方法，其特征在于：步骤D中所述的热压成型的压力为19000～21000N，温度为190～210度，时间为120s～180s。
8.根据权利要求7所述的防辐射手机保护套的制作方法，其特征在于：步骤D中所述的热压成型的压力为20000N，温度为200度，时间为150s。
9.根据权利要求6所述的防辐射手机保护套的制作方法，其特征在于：所述天线电路板为柔性电路板。
10.根据权利要求6-9任意一项所述的防辐射手机保护套的制作方法，其特征在于：所述天线电路板的面积与保护套主体的面积比例为2/5～4/5。
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