[发明专利]包括相互层叠的半导体封装体的半导体装置有效
| 申请号： | 201110195686.0 | 申请日： | 2011-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN102315210A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 井手茂生;岩出知生 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L25/11 | 分类号： | H01L25/11;H01L23/48;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏金霞;杨献智 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 相互 层叠 半导体 封装 装置 | ||
1.一种半导体装置，包括：
相互堆叠的多个半导体封装体，每个所述半导体封装体包括：
半导体元件；
金属体，所述金属体与所述半导体元件热连接，以传导所述半导体元件内产生的热；
外壳部分，所述外壳部分成形为形成供冷却剂流过的冷却剂通道，并且所述外壳部分中容纳所述半导体元件和所述金属体；以及
主电流电极端子，所述主电流电极端子布置在所述外壳部分内并与所述半导体元件电连接，所述主电流电极端子暴露在所述外壳部分的外部以电连接至外部电源，
其中，当所述半导体封装体堆叠的方向称为堆叠方向时，所述主电流电极端子沿所述堆叠方向延伸、并在其面向所述外壳部分的外表面的表面部处嵌入所述外壳部分内，所述主电流电极端子沿所述堆叠方向的两个端面部分别到达所述外壳部分沿所述堆叠方向的端面部，使得当所述半导体封装体沿所述堆叠方向相互堆叠时，每相邻的两个所述半导体封装体的所述主电流电极端子相互接触。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述主电流电极端子的所述端面部沿所述堆叠方向突出超过所述外壳部分的所述端面部。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述主电流电极端子的每个所述端面部与所述外壳部分的所述端面部中的相对应的一个齐平。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述半导体封装体的每个所述主电流电极端子在其定位在每相邻的两个所述半导体封装体的所述外壳部分的所述端面部之间的部分处嵌入所述外壳部分内。
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述主电流端子的所述端面部形成有沿所述堆叠方向能够弹性地变形的弹性部。
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