[发明专利]一种在SiC纤维表面沉积薄膜的装置及方法无效

专利信息
申请号: 201110193065.9 申请日: 2011-07-11
公开(公告)号: CN102251224A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 肖金泉;张露;石南林;宫骏;孙超 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/18;C22C47/04;C22C121/02
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 张志伟
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 sic 纤维 表面 沉积 薄膜 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种在SiC纤维表面沉积薄膜的装置,其特征在于,该装置设有靶材I、靶材II、工件转架、中频脉冲磁控溅射电源、磁控溅射真空室,工件转架置于磁控溅射真空室中,靶材I、靶材II在工件转架内外相对放置于磁控溅射真空室中,中频脉冲磁控溅射电源的阴极与靶材I相接,中频脉冲磁控溅射电源的阳极与靶材II相接。

2.按照权利要求1所述的在SiC纤维表面沉积薄膜的装置,其特征在于,磁控溅射真空室内设置加热棒,磁控溅射真空室设有抽真空口、反应气体入口和溅射气体入口。

3.按照权利要求1所述的在SiC纤维表面沉积薄膜的装置,其特征在于,还设有偏压电源,偏压电源的阳极与真空室连接,偏压电源的阴极与磁控溅射工件转架连接。

4.按照权利要求1所述的在SiC纤维表面沉积薄膜的装置,其特征在于,靶材I、靶材II构成非平衡态磁场对靶,非平衡态磁场对靶设置为一对或一对以上,靶材I、靶材II之间的距离80mm~180mm。

5.按照权利要求1所述的在SiC纤维表面沉积薄膜的装置,其特征在于,工件转架包括工件转架上托盘、工件转架下托盘、带有刻槽的支撑杆,带有刻槽的支撑杆分别与工件转架上托盘、工件转架下托盘连接,工件转架上托盘、工件转架下托盘为圆盘形,带有刻槽的支撑杆沿工件转架上托盘、工件转架下托盘圆周均布,连续SiC纤维缠绕在工件转架支撑杆的刻槽上,刻槽深度为0.5~4毫米。

6.按照权利要求1所述的在SiC纤维表面沉积薄膜的装置,其特征在于,在磁控对靶内外层设置永磁体,内层永磁体的磁场强度为2800~3500高斯和外层永磁体的磁场强度为3800~5100高斯。

7.按照权利要求1所述的在SiC纤维表面沉积薄膜的装置,其特征在于,靶材采用纯金属靶材:镍靶、钛靶、锌靶、铬靶、镁靶、铌靶、锡靶、铝靶、铁靶、锆靶、铜靶、银靶、钴靶、金靶、钇靶、铈靶或钼靶。

8.按照权利要求1所述的在SiC纤维表面沉积薄膜的方法,其特征在于,采用金属对靶在SiC纤维表面沉积薄膜,中频脉冲磁控溅射电源的阴极与靶材I相接,阳极与靶材II相接;将连续SiC纤维缠绕在工件转架上,放入磁控溅射真空室中,进行抽真空至真空度达到(2~4)×10-3Pa时,通入溅射气体Ar气和反应气体O2气至工作气压为0.2~0.5Pa,Ar与O2流量比为1∶(3~7),中频脉冲磁控溅射电源开始工作,工作电压80~200V,工作电流2~5A,占空比为5~45%,溅射电源频率设定为5~80kHz,溅射功率为400~500W,溅射时间为0.5~10h,在中频脉冲磁控溅射电源工作的同时,通过偏压电源对工件转架施加负偏压,电压100~200V,占空比为10~45%最终,得到厚度为100~800nm的薄膜。

9.按照权利要求8所述的在SiC纤维表面沉积薄膜的方法,其特征在于,工件转架在两个相对磁控溅射靶中间旋转通过,工件转架的旋转速度为1~10转/分可调,工件转架还具有正向转/反向转功能。

10.按照权利要求8所述的在SiC纤维表面沉积薄膜的方法,其特征在于,中频脉冲磁控溅射电源,采用全对称双极性方波输出方式,占空比为5~45%,可调脉冲频率范围5~80kHz。

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