[发明专利]同轴型光收发器件自动耦合焊接封装机械装置有效
申请号: | 201110192578.8 | 申请日: | 2011-07-11 |
公开(公告)号: | CN102275040A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 段吉安;郑煜;赵文龙;陆文龙;邓圭玲 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | B23K26/20 | 分类号: | B23K26/20;B23K26/08;B23K26/42;B23K37/04 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人: | 颜勇 |
地址: | 410083 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同轴 收发 器件 自动 耦合 焊接 封装 机械 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种同轴型光收发器件自动耦合焊接封装机械装置,适用于10Gbps或10Gbps以下同轴型光收发器件。
背景技术
光有源器件是光通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键器件,是光传输系统的心脏。包括光源,如半导体发光二极管(LED)和激光二极管(LD),光检测器和光放大器等。LD是光纤通信系统中的重要器件,直接影响光纤通信系统的性能、可靠性和价格。FTTH在全球的迅速发展,使得LD模块的市场需求量夜越来越大,同轴型光收发器件的核心就是LD模块。如何提高同轴型光收发器件的性能质量,是当前工业上封装制造的关键问题,其核心技术在于耦合对准与焊接。
同轴型光收发器件封装的主要过程包括粗对准、精对准、焊接和焊后位移校正。目前工业上使用的是传统手动生产线,手动生产线的规模约7人,基本过程是:首先借助显微镜对LD和单模光纤(SMF)进行初步对准,然后通过光功率计检测LD耦合进入SMF的光功率,手动调整LD组件和SMF组件的相对位置,从而现实精对准,最后再用固定好的激光焊接装置进行一圈的点焊,完成封装。由于是手动操作,操作人员的技能熟练程度有所差异,导致产品的质量不稳定;生产速度慢;产品价格高;生产设备占地面积大。而目前行业上对高性能低成本同轴型光收发器件的需求越来越大,为了改变这种现状,必须实现器件封装的自动化和高效化。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:针对目前工业上的手动生产线,本发明提供一种具有结构设计合理,巧妙,可扩展性强,省空间,自动化程度高,控制方便,操作简单,作业时间短,使得产品成本低,质量稳定,并且适用于多种同轴型光收发器件(如TOSA(光发射次模块)、ROSA(光接收次模块)、BOSA(双向光收发组件)和Triplexer(三向光收发组件))的自动耦合焊接封装机械装置。
为了解决上述技术问题,本发明提出的解决方案是:本发明的同轴型光收发器件自动耦合焊接封装机械装置包括工作台、对准单元、提升单元、推进单元、手动下夹具、焊接单元、摆动单元、上夹具、设备外罩和控制按钮,所述工作台包括设备工作台、焊接工作台和龙门架,所述焊接工作台安装在设备工作台上,所述龙门架安装在焊接工作台上,所述对准单元包括对准单元底座平台和Z轴自动直线滑台,所述对准单元底座平台和推进单元安装在设备工作台上,所述推进单元包括左推进装置和右推进装置,所述左推进装置上放置有手动下夹具,所述提升单元安装在对准单元底座平台上,所述焊接单元包括第一焊接装置、第二焊接装置和第三焊接装置,所述第一焊接装置、第二焊接装置和第三焊接装置以120°均匀分布安装在焊接工作台上,所述摆动单元安装在龙门架上,所述Z轴自动直线滑台安装在所述摆动单元的摆动板上,所述上夹具安装在Z轴自动直线滑台上,所述设备外罩安装在设备工作台上,所述控制按钮安装在设备外罩上。
所述工作台包括依次垂直安装的设备工作台、焊接工作台和龙门架,所述设备工作台包括底板和四个角支座,所述底板上设有阵列排布的多个螺纹孔,所述焊接工作台包括三个型材座、三个第一铝型材支架和型材连接板,所述三个型材座安装在设备工作台上,所述三个第一铝型材支架分别安装在三个型材座上,所述型材连接板安装在三个第一铝型材支架上,所述型材座、第一铝型材支架以及型材连接板之间采用螺钉联接,所述龙门架包括两个第二铝型材支架、铝型材横梁、四个直角件和两个型材端盖,所述两个第二铝型材支架安装在型材连接板上,所述第二铝型材支架与型材连接板之间采用螺钉和直角件紧固,所述铝型材横梁安装在两个第二铝型材支架上,所述铝型材横梁与两个第二铝型材支架采用直角件紧固,所述型材端盖安装在铝型材横梁的两端。
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