[发明专利]一种从锡中去除杂质砷的方法无效
| 申请号： | 201110192480.2 | 申请日： | 2011-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN102251126A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;戴卫平;刘大春;李一夫;蒋文龙;徐宝强;速斌;曹劲松;戴永年;邓勇;熊恒;王飞 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学;昆明鼎邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C22B25/08 | 分类号： | C22B25/08;C22B30/04;C22B5/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 去除 杂质 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种从锡中去除杂质砷的方法，其特征在于：将含砷锡合金送入真空炉内，通过控制炉内温度、真空度和挥发时间，使杂质元素砷从锡合金熔体中挥发，呈气态挥发至冷凝器内，冷凝得到金属砷，使砷与锡分离。
2.根据权利要求1所述的从锡中去除杂质砷的方法，其特征在于：砷挥发过程中，真空炉内压力为0.1~50Pa，挥发温度为1000~1500℃，挥发时间为0.25h以上。
3.根据权利要求1或2所述的从锡中去除杂质砷的方法，其特征在于：所述含砷锡合金原料中，砷含量为0.5~10%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学;昆明鼎邦科技有限公司，未经昆明理工大学;昆明鼎邦科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110192480.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：流体探针
- 下一篇：不含选择性标记的转质体植物
