[发明专利]一种树脂基复合材料替代纸的制法有效

专利信息
申请号: 201110188747.0 申请日: 2011-07-07
公开(公告)号: CN102321293A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 高树涛 申请(专利权)人: 山东华群新材料科技有限公司
主分类号: C08L23/08 分类号: C08L23/08;C08K13/02;C08K5/20;C08K5/17;C08K3/26;B29C55/12;B29C47/92;B29C41/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 255400 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 树脂 复合材料 替代 制法
【权利要求书】:

1.一种树脂基复合材料替代纸的制法,其特征是,所述树脂基复合材料替代纸本质上由如下原料制成:

助剂                        10wt%

线性低密度聚乙烯            20wt%

粉体                        70wt%;

所述助剂是偶合剂、润滑剂和抗静电剂按照重量比2∶5∶3的混合物。

2.根据权利要求1所述的树脂基复合材料替代纸的制法,其特征是,

所述偶合剂3-缩水甘油氧基丙基三异丁氧基硅烷或3-甲基丙烯酰氧基三乙氧基硅烷;

所述润滑剂为N-油基棕榈酸酰胺;

所述抗静电剂为乙氧基化烷基胺;

所述线性低密度聚乙烯密度为0.91-0.93g/cm3,熔体指数为20g/10min,ESCR为0.8h;

所述粉体是纳米级碳酸钙微粉,碳酸钙含量≥99%,白度≥95°,粒径≤0.75μm。

3.根据权利要求1所述的树脂基复合材料替代纸的制法,其特征是,所述树脂基复合材料替代纸的制法,包括如下步骤:

1)混炼:将助剂、线性低密度聚乙烯和粉体在密闭、压力为0.5-0.8Mpa及温度为150℃-215℃下进行混炼或塑炼;

2)挤出造粒:造粒温度:150℃-215℃;

3)流延:将料粒流延成薄膜,薄膜厚度0.07-0.28mm,然后进行电晕处理;

4)纵向拉伸和横向拉伸:包括预热辊、慢拉辊、快拉辊和冷却辊,表面镀铬;

其中,纵向拉伸时,预热辊温度为60℃-80℃、慢拉辊温度80℃-85℃、快拉辊温度30℃、冷却辊温度30℃,纵拉比为3-3.5倍;

横向拉伸时慢拉辊温度95℃-110℃;

5)热定型处理:热定型温度为190℃-210℃,热定型时间约需3-6秒;

6)涂布:是将涂料均匀涂布在薄膜的一面或两面,所述涂料是水性涂料,涂布量为6~10g/m2,涂料固含量62~65%,涂布完毕,薄膜在100℃-120℃烘干;

7)压光:

8)分切及后处理。

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