[发明专利]具有可插板基片的连接器组件和插头连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电连接器组件，其配置为减少串扰和/或减少回损。

背景技术

在电子行业，特别是电信行业，正逐渐趋向于更小的电连接器和可适应更快速的传输速度的电连接器发展。在一些情况下，当电连接器制造得更小时，导电路径相互之间的距离更近从而增加了导电路径之间的电磁耦合。电磁耦合的增加会产生不想要的噪声或串扰，对电连接器的性能产生负面影响。

一些常见的连接器组件包括插头连接器，其配置为可插入到插座连接器中并且与插座连接器可插拔的接合。在一个这样的连接器组件中，插头连接器包括可插板基片，其具有带接插触片的矩形的、印刷电路板(PCB)本体。当板基片插入插座连接器的空腔时，板基片与插座连接器的配合触头相接合。配合触头与插座连接器的接插触片电连接来形成通信连接。然而，插头连接器的板基片对于减少不希望的串扰和/或减少回损的能力有限。

因此，需要一种具有配置为减少串扰和/或减少回损的可插板基片的插头连接器。

发明内容

根据本发明，插头连接器包括具有板基片的插头本体，板基片具有配置为与插头连接器的配合触头相连接的接合表面。多个差分对沿着板基片延伸。差分对包括导电路径，该导电路径包括位于接合表面上的接触垫片，接触垫片是配置为与插座连接器的配合触头电接合的导电路径的端接端。至少一个差分对的导电路径形成交叉使得导电路径在交叉前相对于彼此具有第一布局和在交叉后具有不同的第二布局。当信号电流流过导电路径时，导电路径的第一布局产生第一串扰分量和导电路径的第二布局产生第二串扰分量。第一和第二串扰分量至少部分地相互偏移。

附图说明

图1是具有根据实施例形成的连接器组件的实例性电气系统的透视图；

图2是根据一个实施例形成的插头连接器的透视图；

图3是与图2中插头连接器的板基片连接的插座连接器的配合触头的透视图；

图4是图3的板基片的第一接合表面的平面图；

图5是图3的板基片的第二接合表面的平面图；

图6是图4所示的第一接合表面的放大平面图；

图7是图3的板基片的可插端的视图。

具体实施方式

图1是根据示例性的实施例形成的电气系统100的透视图。电气系统100包括多个连接器组件102，其每一个包括第一或插座连接器104和可配合的第二或插头连接器106。(为了便于说明，图1中仅显示一个插头连接器106)。插头和插座连接器106和104配置为在配合操作中相互接合并形成可插接合。电气系统100还包括系统外壳118，其具有插座连接器104的阵列122。系统外壳118可安装到另一电气部件，例如电路板120。插座连接器104与电路板120可通信地耦接。

如图所示，插头连接器106具有插头本体108和其上具有接插触片112的可插板基片110。插座连接器104包括配合触头114，当插头和插座连接器106和104可插地接合时配合触头114电连接到相应的接插触片112。插头和插座连接器106和104可以是模块连接器，例如用于连接电信设备或计算机联网设备的那类电连接器。在示例性实施例中，板基片110配置为通过，例如，减少不需要的串扰和减少回损来提高连接器组件102的性能。

在所述实施例中，插头和插座连接器106和104是八插脚、八导线(8P8C)模块连接器，其具有配置为在其中传送数据信号的差分对。然而，这里描述的主题不局限于所述实施例和也可以应用到具有更少或更多数目的插脚、导线和/或差分对的其他的连接器。另外，这里描述的主题还可应用到其他类型的用于通信行业的连接器和用于例如计算机行业的其他行业的其他类型连接器，例如用于接口设备的连接器，像USB连接器、SFP连接器等。

这里描述的实施例用来高速数据的传输。例如，在一些实施例中，连接器组件102的数据传输速率高于大约1千兆比特/秒。在特定的实施例中，连接器组件102的数据传输速率高于大约5千兆比特/秒，特别地，高于或等于大约10千兆比特/秒。然而，这里描述的实施例不限于高速连接器组件并且可用于各种类型的连接器组件中。