[发明专利]PCB夹持装置无效

专利信息
申请号: 201110187300.1 申请日: 2011-07-05
公开(公告)号: CN102285205A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 李泽森 申请(专利权)人: 日东电子科技(深圳)有限公司
主分类号: B41F15/18 分类号: B41F15/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 夹持 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及锡膏印刷固定装置领域,特别涉及一种对印刷PCB板进行固定的夹持装置。

背景技术

随着锡膏印刷机应用领域的扩展,PCB板厚度规格逐渐呈现多样化。现有行业锡膏印刷机的夹持压片厚度不足0.2mm,只适用于夹持1.Smm以下PCB板,当夹持校平较厚的PCB板时容易会发生损坏,同时在不同PCB板时需要人工操作以适应不同的PCB板。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB夹持装置,该PCB夹持装置可以避免只能夹持一种厚度的PCB板,使其适用于不同厚度的PCB板,同时避免人工操作,提高印刷效率。

为了解决上述问题,本发明提供一种PCB夹持装置,该PCB夹持装置包括:设有输送装置的两平行导轨,在两导轨上分别设有与输送装置连接并可沿导轨同步移动的夹持装置,所述夹持装置包括设置在上的导轨的下压板,在该下压板上设有上压板,该上压板通过升降气缸与支架的连接,该升降气缸与支架固定,其输出端与上压板连接。

进一步在说,在所述升降气缸的两侧分别设有连接上压板和支架的铰链。

进一步在说,在该支架与下压板之间设有平移气缸。

进一步在说,所述下压板上设有至少一与支架上的导向槽配合的导向条。

本发明PCB夹持装置,在两导轨上分别设有与输送装置连接并可沿导轨同步移动的夹持装置,所述夹持装置包括设置在上的导轨的下压板,在该下压板上设有上压板,该上压板通过升降气缸与支架的连接,该升降气缸与支架固定,其输出端与上压板连接。工作时,由所述升降气缸将上压板台升或下降,通过适当调节适应不同的厚度的PCB板通过上压板与下压板配合适应夹持不同厚度的PCB板,与现有技术相比,该PCB夹持装置可以适应于夹持固定不同厚度的PCB,提高印刷效率。

附图说明

图1是本发明PCB夹持装置实施例结构示意图;

图2是本图1中A部分结构放大示意图;

图3是A部分结构分解示意图。

下面结合实施例,并参照附图,对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

如图1、图2和图3所示,本发明提供一种PCB夹持装置实施例。

该PCB夹持装置包括:设有输送装置的两平行导轨1,在两导轨1上分别设有与输送装置连接并可沿导轨1同步移动的夹持装置,所述夹持装置包括设置在上的导轨1的下压板32,在该下压板32上设有上压板31,该上压板31通过升降气缸35与支架37的连接,该升降气缸35与支架36固定,其输出端与上压板31连接。

工作时,由两个夹持装置上的上压板31与下压板32配合对PCB板进行夹持固定,当需要对较厚的PCB板进行夹持固定时,由所述升降气缸35将上压板31台升,通过适当调节该上压板31台升的高度与PCB板的厚度相适应,进而对较厚的PCB板进行夹持固定;当需要对较薄厚度的PCB板固定时,通过控制升降气缸35,使上压板31下降至与PCB板相适应位置,进而由上压板31与下压板32配合对PCB板进行夹持固定。

在本实施例中,所述升降气缸35也可通过铰连33与上压板31连接。在所述升降气缸35的两侧分别设有连接上压板31和支架36的铰链33,在该支架36与下压板32之间设有平移气缸34,该平移气缸34可以使上压板31向外侧称动,以适应不同大小的PCB板。

在所述下压板32上设有与支架36上的导向槽30配合的导向条321,在移动上压板和下压板时,使其移动更平稳。

以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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