[发明专利]一种可控生长的硅纳米线传感器的制备方法无效

专利信息
申请号: 201110187184.3 申请日: 2011-07-06
公开(公告)号: CN102351140A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 邱腾;张艳 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;G01N21/64
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210096*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 可控 生长 纳米 传感器 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及荧光光谱传感技术,尤其涉及一种具有强荧光增强效应的可控生长的硅纳米线传感器的制备方法。

背景技术

化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用,从而使金属离子还原沉积在自催化表面上的一种方法。化学镀与电镀的区别在于不需要外加直流电源,无外电流通过,故又称为无电解镀或自催化镀。所以化学镀可以叙述为一种用以沉积金属的、可控制的、自催化的化学还原过程。其反应通式为:

Rn+(还原剂)→Rn+z+ze-

硅纳米线的制备可以分为自上而下和自下而上两类,有化学气相沉积法,物理气相沉积法,光刻等。然而设备昂贵,产品成本高,实验条件相对苛刻这些缺点制约了这些方法的实际应用。2002年开始出现了利用氟化氢-离子态银腐蚀液制备硅纳米线阵列的报道。这种方法基于微电化学氧化还原反应的原理,阳极和阴极过程都同时发生在硅表面,在硅片表面自发的形成一组组的原电池。在自发性的电化学反应中,硅原子被氧化,溶液中的金属离子得到电子而生成被还原的金属沉积。相比较而言,这种化学镀制备硅纳米线的方法技术成本低,实验设备简单,易于操作和控制,不需要外加模板,仅通过在硅片表面自发的电化学氧化还原反应就可实现硅纳米线的制备,而且制备出的硅纳米线不容易被催化物污染,结合微电子加工工艺中的湿法腐蚀工艺,自上而下的制备出高纯度的硅纳米线。目前这种方法简单、成本低廉的制备工艺已经大范围用于微电子和金属镀膜工业,并得到了广大研究者的关注。如今,利用化学镀方法制备硅纳米线的技术比较成熟,由于该方法具有实验成本低,工艺简便,节能环保等优点,所以研究者期望将此方法推广到其它纳米材料的制备中去。

发明内容

发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供一种可控生长的硅纳米线传感器的制备方法,即采用化学镀的方法来制备顶端带有银纳米岛的硅纳米线基底。该硅纳米线传感器能够显著增强吸附在其表面的有机探针分子的荧光信号,并具有成本低、操作简单、结构可控、可重复性好、基底稳定性好等优点。

技术方案:为解决上述技术问题,本发明采样的技术方案为:

一种可控生长的硅纳米线传感器的制备方法,包括如下步骤:

(1)对单晶单抛硅片进行预处理;

(2)采用化学镀的方法制备顶端带有银纳米岛的硅纳米线基底;

(3)将有机探针分子沉积在硅纳米线基底的表面形成可控生长的硅纳米线传感器。

所述步骤(1)中对单晶单抛硅片进行预处理是指采用RCA清洗法去除硅片表面的氧化层及金属污染,接着依次放入丙酮、乙醇和去离子水中进行超声震荡洗涤,并且在每一个清洗步骤完成后都采用去离子水冲洗。

所述步骤(2)中的化学镀的方法的反应温度为50℃。

所述步骤(2)中化学镀的方法的反应液为包含5mol/L氢氟酸和0.02mol/L硝酸银的混合溶液。

所述步骤(2)中化学镀的方法的反应时间为20min-60min。

所述步骤(3)中通过在室温下利用匀胶机在硅纳米线基底的表面甩上一层有机探针分子膜,实现将有机探针分子沉积在硅纳米线基底的表面。

在硅纳米线基底中,硅纳米线的长度不同会导致不同程度的倒伏,从而使硅纳米线顶端的银纳米岛具有不同的间隙。在传感器表面甩上有机探针分子后采用荧光光谱检测,不同反应时间的硅纳米线传感器均能显著增强有机探针分子的荧光信号。所述的可控生长的硅纳米线基底是通过化学镀的方法制备,银纳米岛间隙的调节是通过控制硅片反应时间来进行调控。

有益效果:本发明提供的一种可控生长的硅纳米线传感器的制备方法,技术成本低,操作简单;利用本发明得到的硅纳米线传感器能显著增强有机探针分子的荧光信号并且具有结构有序可控,可重复性好,基底稳定性好等优点。

附图说明

图1(a)、图1(b)和图1(c)为通过化学镀的方法制备的硅纳米线基底的结构示意图;

图2(a)、图2(b)和图2(c)为本发明中不同长度的硅纳米线基底采用有机探针分子膜示例,得到没有增强和增强的光致发光比较图。

具体实施方式

下面结合实例对本发明作更进一步的说明。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学,未经东南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110187184.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top