[发明专利]用磁场对发光二极管进行固晶的方法

权利要求书

1.一种用磁场对发光二极管LED进行固晶的方法，其特征在于：所述方法包含以下步骤：

(a) 用磁性材料涂覆LED芯片的背侧；

(b) 将所述LED芯片放置在具有底部的封装杯中，使得所述LED芯片的所述背侧与所述封装杯的所述底部接触；

(c) 在靠近所述封装杯的所述底部的区域中施加磁场，经由所述LED芯片的所述背侧上的所述磁性材料对所述LED芯片施加磁力，进而将所述LED芯片固定在所述封装杯的所述底部；

(d) 在施加所述磁场的情况下，将第一导电线的一端接合到所述LED的阳极，且将所述第一导电线的另一端接合到第一电极，以及将第二导电线的一端接合到所述LED的阴极，且将所述第二导电线的另一端接合到第二电极，其中将所述第一电极和所述第二电极设置于所述封装杯中；

(e) 移除所述磁场；

(f) 用固定胶填充所述封装杯；以及

(g) 对所述固定胶进行固化。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤（c）中的施加磁场的过程，包括给布置于相应位置的电磁体通电；所述步骤（e）中的移除所述磁场的过程，包括将布置于相应位置的所述电磁体断电。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：其中所述步骤（c）中的施加磁场的过程包括将永久磁体放置在所述封装杯之下，且所述步骤（e）中的移除所述磁场的过程包括从所述封装杯之下移除所述永久磁体。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：其中所述步骤（g）包括在高温下烘烤所述封装杯及其中的所述LED芯片和所述固定胶，使所述固定胶有效固化。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（d）中将所述第一电极和所述第二电极设置于所述封装杯中的过程包括：将所述第一电极和所述第二电极一体形成于所述封装杯中，且通过绝缘材料使其彼此电绝缘。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：其进一步包括以下步骤：在所述步骤(a)之前，用反射性材料涂覆所述LED芯片的所述背侧。

7.一种用磁场对LED进行固晶的方法，其特征在于：所述方法包含以下步骤：

(h) 用磁性材料涂覆LED芯片的背侧；

(i) 将所述LED芯片放置在具有底部的封装杯中，使得所述LED芯片的所述背侧与所述封装杯的所述底部接触；

(j) 在靠近所述封装杯的所述底部的区域中施加磁场，以便经由涂覆在所述LED芯片的所述背侧上的所述磁性材料对所述LED芯片施加磁力，进而将所述LED芯片与所述封装杯的所述底部相抵固持在适当位置中；

(k) 在施加所述磁场的情况下，将第一导电线的一端接合到所述LED的阳极，且将所述第一导电线的另一端接合到第一电极，以及将第二导电线的一端接合到所述LED的阴极，且将所述第二导电线的另一端接合到第二电极，其中将所述第一电极和所述第二电极设置于所述封装杯中；

(l) 在施加所述磁场的情况下，用固定胶填充所述封装杯；以及

(m) 在施加所述磁场的情况下，对所述固定胶进行固化。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：其中步骤（h）包括：使用蒸发或溅镀将磁性材料涂覆于所述LED芯片的所述背侧。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述步骤（j）中的施加磁场的过程，包括给布置于相应位置的电磁体通电，或者将永久磁体放置在所述封装杯之下。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：步骤（k）中将所述第一电极和所述第二电极设置于所述封装杯中的过程包括：将所述第一电极和所述第二电极一体形成于所述封装杯中，且通过绝缘材料使其彼此电绝缘。

11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：其进一步包括以下步骤：在所述步骤（h）之前，用反射性材料涂覆所述LED芯片的所述背侧。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于：其中所述反射性材料包括铝或金。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于：其中用反射性材料涂覆所述LED芯片的所述背侧的过程包括：通过使用蒸发或溅镀将所述反射性材料涂覆在所述LED芯片的所述背侧上。