[发明专利]探头结构、具有该探头结构的温度测量装置及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201110185500.3 申请日: 2011-06-30
公开(公告)号: CN102853921A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 何佳整 申请(专利权)人: 百略智慧财产责任有限公司
主分类号: G01K1/00 分类号: G01K1/00;G01K1/02
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵;韩龙
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要:
搜索关键词: 探头 结构 具有 温度 测量 装置 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种探头结构,其特征在于,包括:

透光头;以及

一个或多数个发光源,发出一种或多种颜色的光线以穿透该透光头。

2.如权利要求1所述的探头结构,其特征在于,该透光头呈开放中空筒状并包括中空容室,该透光头包括透光部及透光头座,该透光部连接该透光头座。

3.如权利要求1所述的探头结构,其特征在于,还包括探头盖,而该透光头呈开放中空筒状并包括中空容室,且该透光头包括透光部及透光头座,该透光头座包括卡合凹槽,该探头盖包括卡合凸块,当该卡合凸块对应卡合于该卡合凹槽时,该透光部接触该透光头座。

4.如权利要求2或3所述的探头结构,其特征在于,该一个或多数个发光源设置于该透光头座并发光以穿透该透光头的透光部。

5.如权利要求2或3所述的探头结构,其特征在于,该一个或多数个发光源设置于该中空容室并发光以穿透该透光头的透光部。

6.如权利要求5所述的探头结构,其特征在于,还包括导光板,设置于该中空容室,该一个或多数个发光源发光经由该导光板进而穿透该透光头的该透光部。

7.如权利要求3所述的探头结构,其特征在于,该透光头座凹设有一个或多数个凹槽,每一个凹槽对应容置该一个或多数个发光源。

8.如权利要求2或3所述的探头结构,其特征在于,还包括温度感测模组,设置于该中空容室。

9.一种温度测量装置,其特征在于,包括:如权利要求8所述的探头结构;以及

温度测量本体,组装有该探头结构,该温度测量本体包括:

电路板;以及

按钮,电性连结于该电路板;

其中,该探头结构的该温度感测模组电性连结于该电路板。

10.一种如权利要求9所述的温度测量装置的使用方法,其特征在于,该一个或多数个发光源的多种颜色的光线包括第一颜色的光线及第二颜色的光线,该使用方法包括下列步骤:

(A)按压该温度测量本体的该按钮;以及

(B)该一个或多数个发光源发出该第一颜色的光线,该第一颜色的光线通过该透光头而射出。

11.如权利要求10所述的使用方法,其特征在于,该步骤(B)之后更包括下列步骤:

(C)将从该透光头射出的光线对准待测部位;

(D)将该温度测量装置置于该待测部位;

(E)判定该温度感测模组所测得的测量温度超过预设温度;以及

(F)该一个或多数个发光源发出该第二颜色的光线。

12.一种如权利要求9所述的温度测量装置的使用方法,其特征在于,包括下列步骤:

(A)使用者按压该温度测量本体的该按钮;

(B)该一个或多数个发光源发出第一颜色的光线;

(C)该第一颜色的光线穿透于该透光头而射出;

(D)该使用者借助从该透光头射出的光线,寻找温度待测者的待测部位;

(E)该使用者通过掌握发出光线的该透光头的位置,将该温度测量装置置于该待测部位;

(F)该温度测量装置判断所测得的测量温度是否超过预设温度;以及

(G)在该测量温度超过该预设温度的情况下,该一个或多数个发光源发出第二颜色的光线。

13.一种如权利要求9所述的温度测量装置的使用方法,其特征在于,包括下列步骤:

(A)使用者按压该温度测量本体的该按钮;

(B)该一个或多数个发光源发出第一颜色的光线;

(C)该第一颜色的光线穿透该透光头而射出;

(D)该使用者借助从该透光头射出的光线,寻找温度待测者的待测部位;

(E)该使用者通过掌握发出光线的该透光头的位置,将该温度测量装置置于该待测部位;

(F)该温度测量装置判断所测得的测量温度是否超过预设温度;以及

(G)在该测量温度不超过该预设温度的情况下,该一个或多数个发光源发出第二颜色的光线。

14.如权利要求11至13中任一项所述的使用方法,其特征在于,该第二颜色的光线为闪烁状光线。

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