[发明专利]陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件。

背景技术

近年来，随着便携式电话机和便携式音乐播放器等的电子设备的小型化和薄型化，搭载于电子设备中的布线基板的小型化也在不断进展。与之相伴的是，安装于布线基板上的陶瓷电子部件的小型化和薄型化也在不断进展。

现有的具有棱柱形状的陶瓷基体的陶瓷电子部件具有比较高的机械强度，但在薄型化后的具有扁平形状的陶瓷基体的陶瓷电子部件中，机械强度较低。另外，陶瓷基体的厚度越薄，陶瓷电子部件的机械强度有越低的倾向。因此，在具有扁平形状的陶瓷基体的陶瓷电子部件中，如何提高机械强度是重要的课题。

作为提高陶瓷电子部件的机械强度的方法，例如如下述的专利文献所记载那样，举出在陶瓷基体的内部形成加强用的导体层(缓冲层)的方法。

专利文献1：JP特开平11-26295号公报

但是，即使是在陶瓷基体的内部设置加强用的导体层的情况下，有时会不能充分抑制在陶瓷电子部件中产生裂缝，不能充分改善陶瓷电子部件的机械耐久性。

发明内容

本发明鉴于该点而提出，其目的在于提供一种机械耐久性优良的陶瓷电子部件。

本发明的陶瓷电子部件具备长方体状的陶瓷基体、第1以及第2内部电极、第1外部电极、和第2外部电极。陶瓷基体具有第1以及第2主面、第1以及第2侧面、和第1以及第2端面。第1以及第2主面沿着长度方向以及宽度方向延伸。第1以及第2侧面沿着长度方向以及厚度方向延伸。第1以及第2端面沿着宽度方向以及厚度方向延伸。第1以及第2内部电极形成于陶瓷基体的内部。第1以及第2内部电极沿着长度方向以及宽度方向延伸。第1以及第2内部电极在厚度方向上彼此相对置。第1外部电极形成于陶瓷基体上。第1外部电极电连接于第1内部电极。第2外部电极形成于陶瓷基体上。第2外部电极电连接于第2内部电极。第1以及第2外部电极分别具有位于第1主面的长度方向的端部上的第1部分、和位于第1或第2端面上的第2部分。陶瓷基体包括第1以及第2内部电极在厚度方向上相对置的有效部；比起有效部位于第1主面侧的第1外层部；和比起有效部位于所述第2主面侧的第2外层部。本发明的陶瓷电子部件还具备第1加强层。第1加强层在第1外层部沿着长度方向以及宽度方向而形成。第1加强层的一部分在厚度方向上和第1以及第2外部电极的第1部分相对置。第1加强层不从第1以及第2端面的任一者露出。在第1主面的设有第1或第2外部电极的第1部分的部分中，不和加强层相对置的部分比起和第1加强层相对置的部分，更靠近厚度方向的中央位置。

在具有本发明的陶瓷电子部件的特定的局面下，在第1以及第2外部电极各自的第1部分中，不和第1加强层相对置的部分的厚度比起和第1加强层相对置的部分的厚度厚。

在具有本发明的陶瓷电子部件的其它的特定的局面下，第1以及第2外部电极分别具有：形成于第1或第2端面、以及第1主面的长度方向的端部上的第1导电层；和覆盖第1导电层而形成的第2导电层，在第1以及第2外部电极各自的第1导电层中的构成第1部分的部分中，不和第1加强层相对置的部分的厚度比起和第1加强层相对置的部分的厚度要厚。

在具有本发明的陶瓷电子部件的其它的特定的局面下，第1加强层通过金属或合金而形成。即，在本发明中，加强层也可以通过导电层来构成。

在具有本发明的陶瓷电子部件的其它的特定的局面下，第1以及第2外部电极还分别具有位于第2主面的长度方向的端部上的第3部分。陶瓷电子部件在第2外层部还具有第2加强层，该第2加强层沿着长度方向以及宽度方向形成，在厚度方向上，该第2加强层的一部分和第1以及第2外部电极的第3部分相对置。第2加强层不从第1以及第2端面的任一者露出。在第2主面的设有第1或第2外部电极的第3部分的部分中，不和第2加强层相对置的部分比起和第2加强层相对置的部分，更靠近厚度方向的中央的位置。

发明的效果

根据本发明，能改善陶瓷电子部件的机械耐久性。

附图说明

图1是第1实施方式的陶瓷电子部件的概略的立体图。

图2是第1实施方式的陶瓷电子部件的概略的侧视图。

图3是图1的线III-III中的概略的剖面图。

图4是放大了第1实施方式的陶瓷电子部件的一部分的概略的剖面图。

图5是图3的线V-V中的概略的剖面图。

图6是图3的线VI-VI中的概略的剖面图。

图7是图3的线VII-VII中的概略的剖面图。

图8是形成有导电图案的陶瓷印刷电路基板的概略的俯视图。