[发明专利]陶瓷电子部件有效

专利信息
申请号: 201110185297.X 申请日: 2011-07-04
公开(公告)号: CN102403123A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 吉田明弘 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/30
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种陶瓷电子部件,具备:

长方体状的陶瓷基体,其具有沿着长度方向以及宽度方向延伸的第1主面以及第2主面、沿着长度方向以及厚度方向延伸的第1侧面以及第2侧面、和沿着宽度方向以及厚度方向延伸的第1端面以及第2端面;

第1内部电极以及第2内部电极,其形成于所述陶瓷基体的内部,沿着长度方向以及宽度方向延伸,在厚度方向上彼此相对置;

所述陶瓷基体包括:

所述第1内部电极以及所述第2内部电极在厚度方向上相对置的有效部;

比起所述有效部位于所述第1主面侧的第1外层部;和

比起所述有效部位于所述第2主面侧的第2外层部,

所述陶瓷电子部件还具备多个第1加强层,该多个第1加强层在所述第1外层部沿着长度方向以及宽度方向延伸而形成,并沿着厚度方向而层叠,

所述陶瓷基体的设有所述多个第1加强层的区域中的所述第1加强层所占的体积比例比所述有效部中的所述第1内部电极以及所述第2内部电极所占的体积比例大。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件,其特征在于,

所述第1加强层的片数比所述第1内部电极以及所述第2内部电极的总片数多。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件,其特征在于,

在厚度方向上相邻的所述第1加强层间的距离比在厚度方向上相邻的所述第1内部电极以及所述第2内部电极间的距离短。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的陶瓷电子部件,其特征在于,

所述第1加强层的厚度比所述第1内部电极或所述第2内部电极的厚度大。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的陶瓷电子部件,其特征在于,

所述第1加强层通过金属或合金而形成。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的陶瓷电子部件,其特征在于,

还具有多个第2加强层,该多个第2加强层在所述第2外层部沿着长度方向以及宽度方向延伸而形成,并沿着厚度方向层叠,

所述陶瓷基体的设有所述多个第2加强层的区域中的所述第2加强层所占的体积比例比所述有效部中的所述第1内部电极以及所述第2内部电极所占的体积比例大。

7.一种陶瓷电子部件,具备:

长方体状的陶瓷基体,其具有沿着长度方向以及宽度方向延伸的第1主面以及第2主面、沿着长度方向以及厚度方向延伸的第1侧面以及第2侧面、和沿着宽度方向以及厚度方向延伸的第1端面以及第2端面;

第1内部电极以及第2内部电极,其形成于所述陶瓷基体的内部,沿着长度方向以及宽度方向延伸,在厚度方向上彼此相对置;

所述陶瓷基体包括:

所述第1内部电极以及所述第2内部电极在厚度方向上相对置的有效部;

比起所述有效部位于所述第1主面侧的第1外层部;和

比起所述有效部位于所述第2主面侧的第2外层部,

所述陶瓷电子部件还具备多个第1加强层,该多个第1加强层在所述第1外层部沿着长度方向以及宽度方向延伸而形成,并沿着厚度方向而层叠,

所述第1加强层的片数比所述第1内部电极以及所述第2内部电极的总片数多。

8.根据权利要求7所述的陶瓷电子部件,其特征在于,

在厚度方向上相邻的所述第1加强层间的距离比在厚度方向上相邻的所述第1内部电极以及所述第2内部电极间的距离短。

9.根据权利要求7或8所述的陶瓷电子部件,其特征在于,

所述第1加强层的厚度比所述第1内部电极或所述第2内部电极的厚度大。

10.根据权利要求7~9中任一项所述的陶瓷电子部件,其特征在于,

所述第1加强层通过金属或合金而形成。

11.根据权利要求7~10中任一项所述的陶瓷电子部件,其特征在于,

还具有多个第2加强层,该多个第2加强层在所述第2外层部沿着长度方向以及宽度方向延伸而形成,并沿着厚度方向层叠,

所述第2加强层的片数比所述第1内部电极以及所述第2内部电极的总片数要多。

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