[发明专利]一种叔丁醇基凝胶注模法制备Si3N4 多孔陶瓷的成型方法无效
| 申请号： | 201110181203.1 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102344297A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 王红洁;李刘媛;乔冠军;杨建锋 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00;C04B35/624;C04B35/584 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 丁醇 凝胶 法制 si sub 多孔 陶瓷 成型 方法 | ||
1.一种叔丁醇基凝胶注模法制备Si3N4多孔陶瓷的成型方法，该方法包括：料浆制备、成型、干燥、排胶和烧结，其特征在于：
(1)料浆制备：将5-30wt％的单体丙烯酰胺、1-6wt％交联剂氮-氮亚甲基双丙烯酰胺、1-5wt％分散剂聚乙烯吡咯烷酮和40-80wt％叔丁醇混合，制备预混液；在预混液中加入占预混液总量20-60wt％的氮化硅粉体和占预混液总量3-10wt％的烧结助剂，球磨8-24h后制得浆料；
(2)成型：将配制好的料浆经过真空除气，然后加入占料浆2-10wt％的引发剂和占料浆1-5wt％的催化剂后，再真空除气20s后注模，在30-65℃水浴中成型60min后脱模；
(3)干燥：将脱模的坯体在室温通风条件下干燥24h；
(4)排胶：在空气炉中缓慢排胶，最高排胶温度为560℃，升温速率为0.2℃/min；
(5)烧结：在低于1200℃采用真空烧结；高于1200℃采用气压烧结，最终烧结温度为1650-1800℃，保温时间0.5-3小时，烧结气氛为氮气。
2.按权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述的单体是丙烯酰胺，交联剂为氮-氮亚甲基双丙烯酰胺。
3.按权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述的分散剂为PVP聚乙烯吡咯烷酮。
4.按权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述的烧结助剂为氧化铝和氧化钇，烧结助剂的加入总量为占预混液总量的3-10wt％。
5.按权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述烧结过程分阶段进行：1200℃以下采用真空烧结，升温速率10℃/分钟；1200℃以上采用气压烧，升温速率5℃/分钟，保温0.5-3小时，气氛为氮气。
6.按权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述叔丁醇为溶剂。
7.按权利要求1、2、3、4或5所述的制备方法，其特征在于：所述制备方法制备的氮化硅多孔陶瓷具有高气孔率40-75％和高抗弯强度40-140Mpa。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110181203.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
