[发明专利]一种表面设有包胶的基板电镀夹有效
| 申请号： | 201110180408.8 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102268720A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 邓高荣 | 申请（专利权）人： | 广州明毅电子机械有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 周克佑 |
| 地址： | 510470 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面 设有 电镀 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面设有包胶的基板电镀夹，包括两夹体，所述夹体的夹端的相对位置各设有一突出的触点相对，其特征是：设有硬度范围为30°～80°的PVC第一包覆层包覆所述的触点的非相对面并延伸至所述的夹体夹端的一部分，再有硬度范围为80°～110°的PVC第二包覆层包覆所述的夹体夹端，所述的第一包覆层延伸至夹体夹端部分被第二包覆层包覆。
2.根据权利要求1所述的表面设有包胶的基板电镀夹，其特征在于：所述的第一包覆层长出触点相对面0.1～0.8mm。
3.根据权利要求2所述的表面设有包胶的基板电镀夹，其特征在于：所述的第一包覆层长出触点相对面0.35mm，所述的第一包覆层硬度为65°，所述的第二包覆层硬度为90°。
4.根据权利要求3所述的表面设有包胶的基板电镀夹，其特征在于：所述的夹体材质为SUS316。
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