[发明专利]双层玻璃太阳电池组件及其层压工艺无效
| 申请号: | 201110180152.0 | 申请日: | 2011-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN102364693A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
| 发明(设计)人: | 侍明 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
| 地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 双层 玻璃 太阳电池 组件 及其 层压 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池领域,尤其是一种双层玻璃太阳电池组件及其层 压工艺。
背景技术
封装后的太阳能电池片设置在上层和下层玻璃之间,是目前双层玻璃太阳 电池组件的常用结构,这种结构的组件在使用层压机进行层压加工时,因组件 较厚,容易导致玻璃四周压力过大而产生局部变形,在层压完毕冷却过程中常 因玻璃反弹而产生吸入式气泡及真空泡等不良现象,影响组件质量,降低成品 率,况且为了避免气泡产生,一般会在层压时采用分段加压的措施,无意中增 加了层压时间,不利于提高工作效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:克服现有技术中之不足,提供一种双层玻璃 太阳电池组件及其层压工艺,以防止组件在层压时产生变形,稳定组件质量, 提高组件成品率。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种双层玻璃太阳电池组件, 包括上层玻璃、下层玻璃,电池片设置在上层玻璃和下层玻璃之间,电池片上 包覆有封装膜,在上层玻璃和下层玻璃之间且位于组件四角及周边处分别设置 有隔离垫块。
上述双层玻璃太阳电池组件的层压工艺,包括以下步骤:
a.在上层玻璃的背面平铺上一张封装膜;
b.在封装膜上按技术要求所确定的位置摆放好已经串联好的电池片;
c.在上层玻璃四角位置及四周边位置按要求放置隔离垫块,隔离垫块位 于封装膜之上;
d.在电池片及隔离垫块上加盖上另一张封装膜;
e.将下层玻璃盖在步骤d中所述的封装膜上,完成组件的叠层;
f.将上述叠层完毕的组件放入层压机内,通过抽真空将组件内的空气抽 出,然后加热将电池片、上层玻璃和下层玻璃粘接在一起,冷却后取出组件。
本发明的有益效果是:本发明在上、下层玻璃之间的组件四角及周边设置 一定厚度的隔离垫块,从而在使用层压机对组件进行层压加工时,可以有效防 止因组件较厚而导致的玻璃四周压力过大所产生的局部变形、以及在层压加工 完毕冷却过程中因玻璃表面失去压力反弹而造成因缺胶所产生的吸入式气泡和 真空泡等不良影响,稳定组件质量,提高组件成品率,同时在层压时无需分段 加压,缩短层压工艺时间,提高生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的组件截面结构示意图。
图中1.上层玻璃 2.下层玻璃 3.电池片 4.封装膜 5.隔离垫块
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步的说明。这些附图均为简化 的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关 的构成。
如图1所示的是一种双层玻璃太阳电池组件的截面结构示意图,其包括上 层玻璃1、下层玻璃2,电池片3设置在上层玻璃1和下层玻璃2之间,电池片 3上包覆有封装膜4,在上层玻璃1和下层玻璃2之间且位于组件四角及周边处 分别设置有隔离垫块5,起到衬托作用,可防止层压加工时玻璃受压而变形,隔 离垫块5可选用任何可应用于此、具备一定硬度、具有较好耐候性及耐紫外老 化性的无色透明或彩色材料制成。
上述双层玻璃太阳电池组件的层压工艺,包括以下步骤:
a.在上层玻璃1的背面平铺上一张封装膜4;
b.在封装膜4上按技术要求所确定的位置摆放好已经串联好的电池片3;
c.在上层玻璃1四角位置及四周边位置按要求放置隔离垫块5,隔离垫块 5位于封装膜4之上;
d.在电池片3及隔离垫块5上加盖上另一张封装膜4;
e.将下层玻璃2盖在步骤d中所述的封装膜4上,完成组件的叠层;
f.将上述叠层完毕的组件放入层压机内,通过抽真空将组件内的空气抽 出,然后加热将电池片3、上层玻璃1和下层玻璃2粘接在一起,冷却后取 出组件。
目前通常使用的层压工艺,由于在上层玻璃1和下层玻璃2之间没有设 置隔离垫块5,层压时需采用分段加压的方式来避免产生气泡,层压时间长, 且成品率较低,而在上层玻璃1和下层玻璃2之间设置隔离垫块5后,层压 时无需分段加压,可以大大缩短层压工艺时间,提高生产效率和组件的成品 率。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技 术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范 围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护 范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





