[发明专利]一种OLED显示器件及其封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种OLED显示器件的封装结构，包括位于底部的未切割的封装玻璃盖板和位于顶部的未切割的玻璃基板，多个OLED单元按照矩阵结构排列贴附在玻璃基板的下部，每个OLED单元的四周边缘外具有一圈密封UV树脂连接在封装玻璃盖板和玻璃基板之间用以将每个OLED单元密封在装玻璃盖板、玻璃基板和密封UV树脂形成的密闭空间内，所述每个OLED单元的四周边缘外具有一圈围绕在密封UV树脂外围的熔接玻璃，所述未切割的封装玻璃盖板和未切割的玻璃基板的四周边缘具有UV树脂用以将所有的OLED单元密封在装玻璃盖板、玻璃基板和UV树脂形成的密闭空间内。

2.一种OLED显示器件，包括位于底部的封装玻璃盖板和位于顶部的玻璃基板，OLED单元贴附在玻璃基板的下部，其特征在于，所述OLED单元的四周边缘外具有一圈密封UV树脂连接在封装玻璃盖板和玻璃基板之间用以将OLED单元密封在装玻璃盖板、玻璃基板和密封UV树脂形成的密闭空间内，所述每个OLED单元的四周边缘外具有一圈围绕在密封UV树脂外围的密封熔接玻璃。

3.根据权利要求2所述的OLED显示器件，其特征在于，上述OLED显示器件的装玻璃盖板、玻璃基板和熔结玻璃形成的密闭空间内还贴附有干燥剂。

4.一种OLED显示器件的封装方法，包括如下步骤：

步骤a：利用丝网印刷设备，在未切割的封装玻璃盖板上的每个OLED单元对应位置处的四周边缘外涂布一圈熔结玻璃，熔结玻璃的厚度为5～30μm，宽度为0.3～6mm；

步骤b：通过热板或者真空炉设备，对完成步骤a的未切割的装玻璃盖板进行烘烤，使熔结玻璃固化；

步骤c：将完成步骤b的未切割的封装玻璃盖板装载到封装设备并传送至UV树脂涂布腔中，通过UV树脂涂布设备在未切割的封装玻璃盖板的每个OLED单元的对应位置处的四周边缘外的熔结玻璃的内部涂上一圈密封UV树脂，然后通过UV树脂涂布设备在未切割的封装玻璃盖板的四周边缘内涂布一圈UV树脂，密封UV树脂和UV树脂固化后的厚度均为10～100μm，宽度为0.5～5mm；

步骤d：纯氮气环境下，将完成步骤c的使未切割的封装玻璃盖板和完成装载了OLED单元的未切割的玻璃基板贴合，再通过UV光线照射使每个OLED单元的四周边缘外的熔结玻璃的内部的一圈密封UV树脂和位于未切割的封装玻璃盖板的四周边缘内的UV树脂固化并完成初步封装工艺形成初步封装结构；

步骤e：从封装设备中取出已完成初步封装工艺的未切割的封装玻璃盖板和玻璃基板构成的初步封装结构，通过激光照射使熔结玻璃熔化并焊接，从而使OLED单元完成封装，所述激光照射采用的激光为红外波段激光，波长在780到900纳米之间；

步骤f：将步骤e中完成的封装结构送入切割设备切割得到OLED显示器件。

5.根据权利要求4所述的一种OLED显示器件的封装方法，其特征在于，上述步骤c中在将未切割的封装玻璃盖板传送到至UV树脂涂布腔中之前，还包括一个给每个OLED单元对应位置处的封装玻璃盖板上贴附干燥剂的过程。