[发明专利]基于压电阻抗法的热障涂层热生长氧化层无损检测方法有效

专利信息
申请号: 201110179939.5 申请日: 2011-06-30
公开(公告)号: CN102353700A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 林莉;李继承;陈军;罗忠兵;李喜孟;雷明凯 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: G01N27/04 分类号: G01N27/04
代理公司: 大连星海专利事务所 21208 代理人: 花向阳
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 基于 压电 阻抗 热障 涂层 生长 氧化 无损 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种基于压电阻抗法的热障涂层热生长氧化层无损检测方法,使用强力胶将压电晶片(3)粘贴于涂层试样(4)上表面待检测部位,其特征是:在所述压电晶片(3)上表面焊接上、下电极的连接导线(2),连接导线(2)与阻抗分析仪(1)之间采用电气连接;将粘贴有压电晶片(3)的涂层试样(4)放置于泡沫板(5)上;借助计算机(6)对阻抗分析仪(1)测得的压电晶片(3)的电阻抗信号进行分析;检测热生长氧化层时采用的测量步骤如下:

(1)设定阻抗分析仪(1)的测量参数;

(2)利用阻抗分析仪(1)在兆赫级频率范围内对氧化前的涂层试样(4)进行电阻抗模值信号测量;

(3)根据电阻抗模值信号幅度谱,在兆赫级频率范围内选取谐振峰幅度明显、分布集中的频带作为检测频段,确定采样点数和采样频率;

(4)根据步骤(3)确定的检测频段,以固定采样频率的方式分别对氧化前后的涂层试样(4)进行电阻抗模值信号测量;

(5)将涂层试样(4)氧化前后电阻抗模值信号的测量数据代入到式1中,

RMSD(%)=Σi=1n(yi-xi)2Σi=1nxi2×100---(1)]]>

式中:n为采样数据点数,xi和yi分别是氧化前后涂层试样(4)电阻抗模值信号的测量结果,经计算得到涂层试样(4)的氧化损伤识别指数RMSD值,并对热生长氧化层的形成进行表征。

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