[发明专利]改善多线切割硅片入刀口处厚薄不均匀的方法及装置

权利要求书

1.一种改善多线切割硅片入刀口处厚薄不均匀的方法，其特征在于：测量挂机安装的同组待切割工件进给起始位置与线网面碰触的平行度和高度差的差值，并进行调节，其步骤如下，

1）将工件进给至恰好与线网面碰触，观察并测量出同组工件进给起始位置平行度和高度差的差值；

2）将与同组工件平行度和高度差差值相对应厚度的插片，垫放于工件压块顶的一端或两端、位于工件压块顶端与燕尾槽顶壁之间，以调节同组工件进给起始位置与线网面碰触的平行度和高度差相一致。

2.如权利要求1所述改善多线切割硅片入刀口处厚薄不均匀的方法，其特征在于：所述的插片为塞尺单片或数片叠加的塞尺单片。

3.如权利要求1所述改善多线切割硅片入刀口处厚薄不均匀的方法，其特征在于：同组工件进给起始位置平行度和高度差的差值测量，通过塞尺相应厚度的塞尺单片或数片重叠的塞尺单片测量。

4.一种改善多线切割硅片入道口处厚薄不均匀的装置，包括进给机构，设置于进给机构上的燕尾槽，固定工件的工件压块，通过粘胶剂粘接的工件、玻璃条、工件连接板，工件压块与工件连接板连接，其特征在于：还包括若干插片，所述的若干插片之一或数个叠加插片设置于工件压块顶的一端或两端、位于工件压块顶端与燕尾槽顶壁之间，调节同组工件进给起始位置与线网面碰触的平行度和高度差相一致。

5.如权利要求4所述的改善多线切割硅片厚薄均匀的装置，其特征在于：所述的插片为与测量插片厚度相应的塞尺单片。