[发明专利]无版缝镭射转移涂层的成膜组合物及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及涂层成膜领域，特别是涉及一种用于形成高硬度无版缝镭射转移涂层的成膜组合物及其制备方法。

背景技术

在镭射转移涂层特别是无版缝模压领域，目前国内对聚丙烯酸酯成膜物或纤维素酯成膜物提高耐温性方面，主要依靠添加较多量爽滑剂、流平剂来提高聚合物成膜时的耐温性，该技术能够满足目前的工艺要求，最高模压温度可达到190℃，但在高温模压时，小分子量助剂在较高温度下容易析出在聚合物的表面，慢慢粘在镭射版的表面，造成黑斑现象，每模压2～4万米，就会换版，且模压效果饱和度较低，导致一些无法弥补的缺陷。

发明内容

本发明实施方式提供一种无版缝镭射转移涂层的成膜化合物及其制备方法，可以解决利用传统成膜物模压时，高温长时间连续工作会产生黑版，模压图案饱和度较低的问题，利用该成膜组合物在模压时，高温长时间连续工作也不会产生黑版，且模压图案饱和度高。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

本发明实施方式提供一种无版缝镭射转移涂层的成膜组合物，该组合物按重量百分比包括以下组分：

本发明实施方式提供一种无版缝镭射转移涂层的成膜组合物，其特征在于，该方法包括以下步骤：

按上述的成膜组合物的配方取各组分；

将有机溶剂加入反应釜，混合采用15～30Hz的搅拌速率搅拌加热至50℃；

之后将聚丙烯酸酯聚合物投入所述反应釜，搅拌2～3小时，搅拌速率为35～50Hz；

然后将环氧树脂投入所述反应釜，采用15～30Hz的搅拌速率搅拌0.5～1小时；

搅拌后降温至20～25℃，将潜伏型固化剂与添加剂依次加入所述反应釜内，采用15～30Hz的搅拌速率搅拌2～2.5小时过滤出料得到的组合物，即为该无版缝镭射转移涂层的成膜组合物。

由上述提供的技术方案可以看出，本发明实施方式通过引入环氧树脂到成膜组合物中，由于环氧树脂中含有苯环，从而有效提高了成膜组合物的耐温性，使得成膜组合物的软化点大大提高。并且向成膜组合物中引入潜伏型固化剂，使得聚丙烯酸酯聚合物可与潜伏型固化剂室温共存，在成膜温度下产生微交联，大量交联点的存在，保证了成膜组合物的硬度与柔韧性。

具体实施方式

为便于理解，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种无版缝镭射转移涂层的成膜组合物，该组合物按重量百分比包括以下组分：聚丙烯酸酯聚合物10～28％、环氧树脂2～10％、有机溶剂60～85％、潜伏型固化剂0.01～0.5％、添加剂0.5～2％。

上述组合物中的聚丙烯酸酯聚合物为：由丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯中的任一种或任意几种共聚得到的共聚物。

上述组合物中的环氧树脂采用：主链含有苯环的双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。

上述组合物中的有机溶剂包括：沸点在100℃以上的高沸点有机溶剂和沸点在100℃以下的低沸点有机溶剂；其中，高沸点有机溶剂可采用丙二醇单甲醚、醋酸正丙酯、醋酸丁酯、异丙醇中的任意一种或任意几种；低沸点有机溶剂可采用丙酮、丁酮、醋酸甲酯、醋酸乙酯、甲醇、乙醇中的任意一种或任意几种。实际中，高沸点有机溶剂和低沸点有机溶剂配合使用时，可根据成膜组合物实际使用时成膜温度的需要进行合理组合使用，如成膜温度较高，可调高高沸点有机溶剂的用量，而降低低沸点有机溶剂用量，如成膜温度较底，可调高低沸点有机溶剂的用量，而降低高沸点有机溶剂用量。

上述组合物中的潜伏型固化剂采用热分解类潜伏型固化剂。

上述组合物中的添加剂包括：流平剂、交联剂和热稳定剂。其中，流平剂采用有机硅改性聚合物型流平剂，流平剂的用量为占原料总重量的0.1～1.0％；交联剂采用异氰酸酯或乙烯基苯，交联剂的用量为占原料总重量的0.2～1.0％；热稳定剂采用四季戊四醇酯或2，6-叔丁基-4-甲基苯酚，热稳定剂的用量为占原料总重量的0.1～0.5％。

上述无版缝镭射转移涂层的成膜组合物的制备方法，包括以下步骤：

按成膜组合物的配方取各组分；

将有机溶剂加入反应釜，混合采用15～30Hz的搅拌速率搅拌加热至50℃；