[发明专利]一种汽车灯用单组份脱醇型硅酮密封胶及其制备方法有效
申请号: | 201110176415.0 | 申请日: | 2011-06-28 |
公开(公告)号: | CN102277126A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 任小军;温旭东;袁素兰;王有治;李步春 | 申请(专利权)人: | 成都硅宝科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J183/06 | 分类号: | C09J183/06;C09J11/04;C09K3/10 |
代理公司: | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人: | 邓继轩 |
地址: | 610041 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 汽车灯 用单组份脱醇型 硅酮 密封胶 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种单组分汽车灯用脱醇型硅酮密封胶及其制备方法,属于高分子材料领域。
背景技术
现在市场上销售的汽车灯用密封胶主要有聚氨酯类密封胶、丁基热熔胶以及硅酮类密封胶。聚氨酯类密封胶应用在车灯上具有强度高、挥发份低等特点,但是聚氨酯类密封胶粘接性不好、耐复杂环境性能不好,长期暴露在环境中会出现车灯漏水现象;丁基类热熔胶具有密度高水汽透过率低等优点,但是使用时需要加热、操作不方便,并且其耐候性、粘接性不好,限制了其在汽车车灯方面的应用。硅酮类密封胶具有优异的耐高温、耐侯、耐老化、粘接性等性能,但是应用在汽车车灯上,挥发份较高,使得汽车车灯起雾,尤其是车灯灯罩上涂有防雾剂时,涂布硅酮密封胶会使防雾涂层失效。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供一种汽车灯用单组分脱醇型硅酮密封胶及其制备方法,其特点是该硅酮密封胶对车灯材料聚丙烯(PP)与聚碳酸酯(PC)粘接性好,对车灯在复杂环境下耐受性好,克服了普通硅酮胶污染车灯的问题,以满足不断增长的市场需要。
本发明的目的有以下技术措施实现,其中所述原料份数除特殊说明外,均为重量份数:
汽车灯用单组分脱醇型硅酮密封胶的起始原料由以下组分组成
α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷,在温度25℃下的粘度为15000~80000mPa·s。
碳酸钙为轻钙与重钙混合物,轻钙与重钙混合物的重量比例为轻钙∶重钙=1∶10~10∶1。
交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯中的至少一种。
催化剂为钛酸丁酯、钛酸丙酯、钛酸异丙酯、丙基二氧撑双乙酰乙酸乙酯钛螯合物和钛酸丁酯与钛酸丙酯的混合物、钛酸丙酯与钛酸异丙酯的混合物中的任一种。
增粘剂为正丁氨基丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷、氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、氨乙基氨甲基三乙氧基硅烷和环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷的硅烷偶联剂中的至少一种。
汽车灯用单组分脱醇型硅酮密封胶的制备方法包含以下步骤:
将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷,在温度25℃下的粘度为15000~80000mPa·s,取90~110份,预先烘干的硬脂酸处理纳米活性碳酸钙120~150份,炭黑10~20份,甲基硅油5~20份,交联剂5~30份,气相二氧化硅2~5份,催化剂0.01~10份,增粘剂0.1~1份,在真空度为0.06~0.1Mpa下搅拌混合30~40min,在真空度0.08~0.1Mpa脱除低份子物质后出料灌装。
性能测试
将上述方法制得的用于车灯用单组分硅酮密封胶,按GB/T 531-1999测试邵氏硬度;按GB/T 528-1998测试断裂伸长率和拉伸强度,按SAEJ 1525-1985测试粘接破坏面积,按PV 3015测试挥发份。测试结果详见表1所示,结果表明未按照本发明制造的车灯用单组分硅酮密封胶与按照本发明制造的车灯用单组分硅酮密封胶比较,本发明制造的车灯用单组分硅酮密封胶粘接性好,挥发份低,不会污染车灯灯罩。适合用于汽车车灯的密封。
本发明与现有技术相比,具有如下优点:
1.降低了硅酮密封胶的挥发份,实际应用中车灯不起雾,耐候性以及环境老化性能良好,并且无油污渗出现象;
2.增强了密封胶对PP与PC材料的粘接性能;固化速度快,能够满足工业化生产。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明进行具体的描述,有必要在此指出的是本实施例只用于对本发明进行进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限制,该领域的技术熟练人员可以根据上述本发明的内容做出一些非本质的改进和调整。
实施例1
将25℃时α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷,在温度25℃下的粘度为15000mPa·s,取100份,预先烘干的碳酸钙150份,炭黑20份,甲基硅油5份,乙烯基三甲氧基硅烷20份,气相二氧化硅4份,钛酸正丁酯0.1份,氨丙基三乙氧基硅烷0.2份与环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷0.3份混合物做增粘剂。在真空度为0.06Mpa下搅拌混合40min,在真空度0.08Mpa脱除低份子物质后出料灌装。
实施例2
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都硅宝科技股份有限公司,未经成都硅宝科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110176415.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类