[发明专利]薄膜晶体管基板及具备薄膜晶体管基板的显示装置无效
| 申请号: | 201110176290.1 | 申请日: | 2011-06-23 |
| 公开(公告)号: | CN102315229A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
| 发明(设计)人: | 岩成裕美;后藤裕史;前田刚彰 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄膜晶体管 具备 显示装置 | ||
1.一种薄膜晶体管基板,在基板上从基板侧依次具备薄膜晶体管的氧化物半导体层、与该氧化物半导体层直接连接的金属配线膜、透明导电膜,其特征在于,
所述金属配线膜是通过干式蚀刻法进行图案化而形成的层叠膜,该层叠膜由Ti膜和含有0.05~1.0原子%的Ni、0.3~1.2原子%的Ge、0.1~0.6原子%的La及/或Nd的Al合金膜所构成,该Ti膜与该氧化物半导体层直接连接,且该Al合金膜与该透明导电膜直接连接。
2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管基板,其中,
所述Ti膜的膜厚为10~100nm。
3.根据权利要求1或2所述的薄膜晶体管基板,其中,
所述金属配线膜通过溅射法形成。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的薄膜晶体管基板,其中,
所述金属配线膜通过干式蚀刻法形成,该干式蚀刻法使用了包含氯气(Cl2)、三氯化硼(BCl3)、溴化氢(HBr)中的至少任1种气体的蚀刻剂气体。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的薄膜晶体管基板,其中,
所述氧化物半导体由包含从由In、Ga、Zn及Sn构成的组中选择的至少一种元素的氧化物构成。
6.一种显示装置,其特征在于,
设有权利要求1至5中任一项所述的薄膜晶体管基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





