[发明专利]储能元件封装结构有效

专利信息
申请号: 201110175600.8 申请日: 2011-06-27
公开(公告)号: CN102856526A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 庄明德;谭光荣 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01M4/02 分类号: H01M4/02;H01M2/12;H01G9/12;H01G9/008
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 元件 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种储能元件封装结构,包含:

一下盖;

一上盖,与所述下盖相接合以形成一中空腔体,其中,所述中空腔体装盛一电解液;

一第一电极,形成于所述上盖上并延伸至所述中空腔体与所述电解液接触,所述第一电极包含一排气通道以及至少一开口,其中,所述排气通道承接于所述中空腔体及所述开口;

一第二电极,形成于所述上盖上并延伸至所述中空腔体与所述电解液接触;以及

一安全阀,形成于所述第一电极中;

其中,当所述中空腔体内的一内部气体压力小于等于一临界值时,所述安全阀遮蔽所述排气通道,以及当所述中空腔体内的所述内部气体压力增加而大于所述临界值时,所述内部气体推动所述安全阀以产生一位移,使所述内部气体由所述中空腔体经由所述排气通道及所述开口排出于所述储能元件封装结构外。

2.根据权利要求1所述的储能元件封装结构,其中,所述安全阀包含:

一盖板,包含至少一连通孔洞,所述盖板侧缘紧压配合(press fitting)所述开口内缘;以及

一弹性体;

其中,所述弹性体的正投影面积小于或等于所述盖板的正投影面积,所述排气通道的截面积小于或等于所述弹性体的正投影面积,所述弹性体位于所述盖板及所述排气通道间,以于所述内部气体压力小于等于所述临界值时遮蔽所述排气通道。

3.根据权利要求2所述的储能元件封装结构,当所述中空腔体内的所述内部气体压力增加而大于所述临界值时,所述内部气体推动所述弹性体以使所述弹性体推动所述盖板,使内部气体由所述中空腔体经由所述排气通道,自所述盖板的所述连通孔洞及所述开口排出于所述储能元件封装结构外。

4.根据权利要求2所述的储能元件封装结构,其中,所述盖板以及所述弹性体是一体成形。

5.根据权利要求2所述的储能元件封装结构,其中,所述电解液在所述盖板及所述弹性体未遮蔽所述排气通道时由所述排气通道注入。

6.根据权利要求1所述的储能元件封装结构,其中,所述安全阀包括:

一盖板,包含至少一连通孔洞,所述盖板紧压配合所述排气通道内缘;以及

一弹性体;

其中,所述排气通道的截面积小于或等于所述盖板的正投影面积,所述盖板位于所述弹性体及所述排气通道间,于所述内部气体压力小于等于所述临界值时,所述弹性体遮蔽所述盖板的所述连通孔洞,以使所述盖板遮蔽所述排气通道。

7.根据权利要求6所述的储能元件封装结构,于所述中空腔体内的所述内部气体压力增加而大于所述临界值时,所述内部气体推动所述弹性体,使所述内部气体由所述中空腔体经由所述排气通道,自所述盖板的所述连通孔洞及所述开口排出于所述储能元件封装结构外。

8.根据权利要求6所述的储能元件封装结构,其中,所述电解液在所述盖板及所述弹性体未遮蔽所述排气通道时由所述排气通道注入。

9.根据权利要求1所述的储能元件封装结构,更包含至少一电极片组位于所述中空腔体中,所述第一电极以及所述第二电极电性连接于所述电极片组。

10.根据权利要求9所述的储能元件封装结构,其中,所述电极片组包含一正电极片、一负电极片以及一隔离片。

11.根据权利要求9所述的储能元件封装结构,其中,所述第一电极以及所述第二电极与一外部电子元件相电性连接,以透过所述电极片组使所述电解液进行一电化学反应。

12.根据权利要求1所述的储能元件封装结构,其中,所述储能元件封装结构应用于一电池或一超级电容。

13.根据权利要求1所述的储能元件封装结构,其中,所述上盖以及所述下盖是藉由一黏胶的胶合、一热熔处理或一超音波的焊接处理相连接。

14.根据权利要求1所述的储能元件封装结构,其中,所述上盖以及所述下盖为由铝、铁、铝膜形成。

15.根据权利要求1所述的储能元件封装结构,其中,所述上盖以及所述下盖为由塑料形成。

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