[发明专利]印刷线路板微蚀刻剂

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板蚀刻技术领域，特别是涉及一种印刷线路板微蚀刻剂。 

背景技术

要制作印刷线路板，必须要进行印刷线路板蚀刻这个工艺步骤，现有的蚀刻电路板的工艺是：将三氯化铁放入塑料盆中(注：不能用金属盆)，按250g三氯化铁配1500cc-2000cc的水进行调配，用热水可加快蚀刻速度，节约时间。待三氯化铁充分溶于水中后即可将已显影的电路板放入盆中进行蚀刻，蚀刻的过程当中不停晃动盆子，使蚀刻均匀并可加快蚀刻速度。大约十几分钟即可完成蚀刻过程，蚀刻完成后将电路板取出用水轻轻冲洗即可。 

在印刷电路、电子和金属精饰等工业中广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。这是由于他的工艺稳定，操作方便，价格便宜。但是，近些年来，由于它再生困难，污染严重，废液处理困难等而正在被淘汰。 

因此，三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、金等抗蚀层的印刷版的蚀刻，但不适用于镍、锡、锡-铅合金等抗蚀层。并且利用三氯化铁蚀刻液蚀刻速率不稳定，难控制其速率，蚀刻质量较差。 

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺点，而提供一种印刷线路板微蚀刻剂。 

本发明的技术方案：一种印刷线路板微蚀刻剂，包括过硫酸氢钾复合物、稳定剂、过硫酸盐以及硫酸体系，或者包括过硫酸氢钾复合物、稳定剂、过硫酸盐以及磷酸体系。 

本发明中，所述稳定剂是碱金属盐。 

本发明中，所述稳定剂是多羟基羧酸。 

本发明中，所述稳定剂是有机磷酸盐。 

本发明中，所述碱金属盐、所述多羟基羧酸或所述有机磷酸盐加入的量在0.1-1％之间。 

本发明中，所述碱金属盐、所述多羟基羧酸或所述有机磷酸盐加入的量为0.1％。 

本发明中，所述碱金属盐、所述多羟基羧酸或所述有机磷酸盐加入的量为1％。 

本发明中，所述碱金属盐、所述多羟基羧酸或所述有机磷酸盐加入的量为0.5％。 

本发明中，所述磷酸或硫酸加入的量按照体积百分比计算在1-3％之间。 

本发明中，所述磷酸或硫酸加入的量按照体积百分比计算为1％。 

本发明所述印刷线路板微蚀刻剂，具有以下有益效果： 

1.使用成本低； 

2.绝佳的咬蚀表面，表面粗糙度Ra值介于0.3-0.4微米； 

3.优秀的干膜附着力，无残膜问题； 

4.可控的蚀刻过程，速度稳定； 

5.药液寿命比过硫酸钠SPS长。 

具体实施方式

为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例配合详细的说明，说明如下： 

本发明所述一种印刷线路板微蚀刻剂，包括过硫酸氢钾复合物、稳定剂、过硫酸盐以及硫酸体系，或者包括过硫酸氢钾复合物、稳定剂、过硫酸盐以及磷酸体系。 

上述中，稳定剂是碱金属盐、多羟基羧酸或有机磷酸盐。而碱金属盐、多羟基羧酸或有机磷酸盐的加入的量在0.1-1％之间。磷酸、硫酸加入的量按照体积百分比计算在1-3％之间。 

在具体的实施例中，碱金属盐、多羟基羧酸或有机磷酸盐的加入的量可以是0.％、0.5％、0.8％或1％。 

在具体的实施例中，磷酸、硫酸加入的量按照体积百分比计算可以是1％、 1.5％、2％、或3％。 

过硫酸氢钾复合物是一种无机酸性氧化剂，又名单过硫酸氢钾复合盐、过一硫酸氢钾三合盐过氧化单硫酸钾盐，英文名称Oxone，potassium monopersulfate compound，potassium monopersulfate triple salt or potassium peroxymonopersulfate，简称“PMPS或KMPS”。是常用功能化学品Oxone、Caroat、ZA200/100、Basolan2448的基本有效组分。 

分子式：2KHSO₅·KHSO₄·K₂SO₄； 

分子量：614.7； 

CAS No.70693-62-8。 

本发明的使用方法是将适量的过一硫酸盐与过硫酸盐进行适当的搭配，添加合适的稳定剂，从而使得PCB蚀刻后表面符合上述适用制程的需要。 

本发明适用于：(1)内、外层干膜前处理(高密度互连HDI细线路应用)；