[发明专利]封装堆迭结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种封装堆迭结构，且特别是有关于一种具有较佳散热及重配置缐路的封装堆迭结构(Package On Package structure)。

背景技术

随着科技日新月异，集成电路(integrated circuits，IC)元件已广泛地应用于我们日常生活当中。一般而言，集成电路的生产主要分为三个阶段：硅晶圆的制造、集成电路的制作及集成电路的封装。在目前的封装结构中，堆迭式封装(package on package，POP)为一种常见的封装型态。

如图4所示，传统的堆迭式封装通常是由堆迭的芯片封装结构40、42所构成。芯片封装结构40包括载板400、芯片402、隔离层(spacer)404、重配置线路板(re-layout board)406与封装胶体414。芯片402通过黏着层408固定至载板400上。隔离层404与重配置线路板406依序配置于芯片402上。芯片402通过导线410与载板400电性连接。重配置线路板406通过导线412与载板400电性连接。封装胶体414包覆部分载板400、芯片402、隔离层404、导线410与412以及部分重配置线路板406。芯片封装结构42包括载板416、芯片418与封装胶体420。芯片418通过黏着层422固定至载板416上，且通过导线424与载板416电性连接。封装胶体420包覆部分载板416、芯片418与导线424。此外，芯片封装结构42堆迭于芯片封装结构40上，且通过凸块426与芯片封装结构40的重配置线路板406电性连接。如此一来，芯片封装结构42可经由凸块426、重配置线路板406与导线412而电性连接至载板400。另外，芯片封装结构40还包括凸块428，使得封装堆迭结构40可通过凸块428电性连接至其他外部元件。

然而，在上述的堆迭式封装结构中，由于重配置线路板406配置于芯片402与隔离层404上方，使得导线412必须具有较长的长度，且因此容易造成导线412坍塌(collapse)。此外，上述的堆迭式封装结构亦容易产生散热不佳的问题。

此外，由于重配置线路板406是通过隔离层404设置于芯片402上，以供水平承载重配置线路板406及芯片封装结构42，整体的构件不仅较为繁多，且于充填封装胶体420时，由于胶体流动而易使重配置线路板406倾斜不平，进而影响产品的可靠度。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种封装堆迭结构，其同时具有较佳的散热及重配置缐路。

本发明提出一种封装堆迭结构，其包括第一封装结构、多个凸块以及第二封装结构。第一封装结构包括第一载板、第一芯片、散热板以及第一封装胶体。第一芯片配置于第一载板上，且通过多条第一导线与第一载板电性连接。散热板包括支撑部分与连接部分。散热板的表面上具有线路层。支撑部分位于第一芯片上方，而连接部分分别位于支撑部分的相对二侧。散热板覆盖第一芯片与第一导线，且通过连接部分上的线路层电性连接至第一载板。第一封装胶体包覆第一芯片、第一导线、部分散热板与部分第一载板。凸块配置于支撑部分上。第二封装结构配置于第一封装结构上，并通过凸块与第一封装结构电性连接。

依照本发明实施例所述的封装堆迭结构，上述的散热板例如具有上表面以及与上表面相对的下表面，其中上表面上具有线路层，而凸块与线路层电性连接，且第一封装结构还可以包括多条第二导线，而位于连接部分上的线路层通过第二导线与第一载板电性连接。

依照本发明实施例所述的封装堆迭结构，还可以包括黏着层，其配置于连接部分与第一载板之间。

依照本发明实施例所述的芯片封装结构，上述的黏着层例如为导电材料，而此导电材料选自于焊钖、银胶与异方性导电胶之一。

依照本发明实施例所述的封装堆迭结构，上述的黏着层例如为绝缘材料，而此绝缘材料选自于环氧树脂、两阶段性胶材(B-Stage)、非导电胶(non-conductive paste，NCP)与非导电膜(non-conductive film，NCF)之一。

依照本发明实施例所述的封装堆迭结构，上述的散热板例如由金属核心层与绝缘层构成。绝缘层配置于金属核心层的表面上，且线路层配置于绝缘层上。

依照本发明实施例所述的封装堆迭结构，上述的散热板例如具有上表面以及与上表面相对的下表面，其中下表面上具有线路层，且散热板中具有多个导通孔，而凸块通过导通孔与线路层电性连接，且散热板通过位于连接部分上的线路层与第一载板电性连接。