[发明专利]LED用环氧功能化有机硅导电胶粘剂

说明书

技术领域

本发明涉及LED有机硅导电胶粘剂，特别涉及一种环氧功能化有机硅导电胶粘剂。

背景技术

随着大功率LED的发展，客户对封装过程中使用的材料提出了越来越高的要求，新的材料不仅要满足客户生产的工艺要求，同时对材料的耐UV性能和耐热性提出了新的挑战。

用于大功率LED芯片固定的导电胶粘剂直接影响最终产品的光学性能和可靠性，大功率LED对导电银胶的要求是高导电、高导热性能和高剪切强度。传统的环氧导电粘结剂粘接性能优异，但是环氧树脂基体往往不耐UV，在UV光和热的综合作用下，其易发生黄变从而影响LED发光寿命。因此不适合用于能发射紫外波长的LED和大功率LED，以及在户外使用。

硅氧烷类胶粘剂所具有的硅氧的主链结构，结构式如下所示：

具有较强的耐紫外性，因此适用于任何紫外关照场合。日本信越化学工业（信越シリコーン）的SMP-2800L，日本藤仓化成（藤倉化成）的单组分含溶剂有机硅导电胶（DOTITE的XA-819A和FX-730），便是此类产品。因为聚硅氧的主链的极性较小，所以上述所述的导电胶的粘接性较差，芯片推力偏小，室温小片推力<5 Kgf/die(2×2 mm)。

综上所述，聚硅氧烷和环氧树脂各有优点，如何将两者的优势结合成为本发明需要解决的技术问题。两者的有机结合不仅可以保留聚硅氧烷树脂的耐高温性能和耐UV性能，而且可使产品具有良好的粘接性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED用环氧功能化有机硅导电胶粘剂，将聚硅氧烷和环氧树脂两者的优势结合，不仅可以保留聚硅氧烷树脂的耐高温性能和耐UV性能，而且可使产品具有良好的粘接性能。

本发明的LED用环氧功能化有机硅导电胶粘剂，包含具有以下重量份的组分：

有机硅环氧树脂          10～20；

有机硅固化剂            7～20；

固化促进剂              0.1～0.5；       

银粉导电填料            70～90；

界面补强剂硅烷偶联剂    0.1～0.5。

 

根据本发明，所述的有机硅环氧树脂为：

a．端基为脂环环氧基团的硅油SiMAET

，

其中，n=1-6；

b．端基为脂环环氧基团的甲基苯基硅油SiMPAET

，

其中，n=1-6；

c．侧基为脂环环氧基团的硅油SiMAE

其中， n/m=1-6；

d．端基为环氧基团的甲基硅油SiMET  

，

其中， n=1-6；

e．端基为环氧基团的甲基苯基硅油SiMPET

，

其中， n=1-6；或

f．侧基为环氧基团的硅油SiME

，

其中，n/m=1-6。

 

根据本发明，所述的有机硅固化剂选自以下组中的一种或两种以上：

SiMDH：，

其中，n=1-6；

SiMPDH：

，

其中，n=1-6。

 

根据本发明，所述固化促进剂为2MZ：2-甲基咪唑、2E4MZ：2-乙基-4-甲基咪唑、2PZ：2-苯基咪唑、C11Z：2-十一烷基咪唑、C17Z：2-十七烷基咪唑、1B2MZ：1-苄基-2-甲基咪唑、SFZ：1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑氯化物、FFZ：1,3-二苄基-2-甲基咪唑氯化物、2MZL：2-甲基咪唑啉、2P4MZ：2-苯基-4-甲基咪唑、2MZ-CN：1-氰乙基-2-甲基咪唑、2PZ-CN：1-氰乙基-2-苯基咪唑、C11Z-CN：1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、2E4MZ-CN：1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2MZ-CNS：1-氰乙基-2-甲基咪唑偏苯三甲酸盐、2PZ-CNS：1-氰乙基-2-苯基咪唑偏苯三甲酸盐、2E4MZ-CNS ：1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑偏苯三甲酸盐、C11Z-CNS：1-氰乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三甲酸盐、2MZ-A：2,4-二氨基-6[2’-甲基咪唑-（1’）]乙基-S-三嗪中的一种或者多种混合物。