[发明专利]一种散热片之间有T型缺口的引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热片之间有T型缺口的引线框架。

背景技术

随着电子行业的发展，对半导体器件的质量要求和成品率要求越来越高。原来塑封分立器件用的引线框架的两个相邻的散热片之间只有一个比较窄的缺口，在封装完后的切开分离时，由于切口部分切去的面积大，切开时的剪切力也就大，容易破坏塑封体与引线框架的结合，甚至开裂，影响了封装的成品率，降低了器件可靠性。

发明内容

本发明提供了一种散热片之间有T型缺口的引线框架，它能减少塑封后切开分离时的剪切力，提升封装的成品率和可靠性。

本发明采用了以下技术方案：一种散热片之间有T型缺口的引线框架，它包括框架体，所述的框架体由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片，中部设置为基体，下部为引线脚组合，在散热片上设有定位孔，各单片通过连接筋相互连接形成框架体，所述的框架提上两相邻的散热片之间设有T形缺口。所述的T形缺口的尺寸为宽2.7/1.52mm/mm、高1.7/1.1mm/mm。

本发明具有以下有益效果：本发明的两个相邻的散热片之间设有宽2.7/1.52mm/mm、高1.7/1.1mm/mm的T型缺口，这样可以减少了塑封后切开分离时的剪切力，尽量避免了塑封体与引线框架的分离和开裂，提升了封装的成品率和器件的可靠性。

附图说明

图1为本发明的结构示意图

具体实施方式

在图1中，本发明提供了一种散热片之间有T型缺口的引线框架，它包括框架体1，框架体1由20个单片组成，20个单片组成的框架长度为228mm，宽度为30.35mm，单片由KFC铜带依次经过冲压、表面处理和切断成形制成，每个单片的上部设置为散热片2，中部设置为基体3，散热片2和基体3部分的厚度都为1.3mm，公差为±0.015mm，下部为引线脚组合4，引线脚组合4的厚度为0.5mm，公差为±0.01mm，引线脚组合4包括三只引脚，三只引脚向外折弯的厚度为2.6mm，在散热片2上设有定位孔5，定位孔5的尺寸为φ3.6^+0.06mm，每一个单片之间的间距为11.4±0.03mm，各单片通过连接筋6相互连接形成框架体1，框架提上两相邻的散热片之间设有T形缺口7，T形缺口7的尺寸为宽2.7/1.52mm/mm、高1.7/1.1mm/mm。