[发明专利]一种LED集成封装结构无效
| 申请号： | 201110168569.5 | 申请日： | 2011-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN102306699A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈华 | 申请（专利权）人： | 浙江英特来光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322009 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED集成封装结构，包括基板和设置基板上的线路层，其特征在于：在基板（1）上开有多个锥形槽（3），锥形槽底面上设置有若干发光芯片（7），发光芯片通打线与线路层相连，所述锥形槽均匀排布在基板上形成一发光区（5），在发光区外围的基板上开有的条形槽（6），在发光区边缘上围置有一圈围墙胶（4），所述围墙胶的下端内嵌在条形槽内。
2.根据权利要求1所述的一种LED集成封装结构，其特征是所述锥形槽（3）呈碗状，锥形槽的开口面积要大于底面的面积。
3.根据权利要求1所述的一种LED集成封装结构，其特征是在所述锥形槽（3）内填充有荧光胶（8），在所述围墙胶（4）所围的区域内填充有透明胶（9）。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种LED集成封装结构，其特征是所述条形槽（6）分为两段，分别对称设置在发光区（5）的两侧。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种LED集成封装结构，其特征是所述基板（1）为铝基板。
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