[发明专利]附树脂脆性材料基板的分割方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对脆性材料基板进行分割的方法，特别涉及一种对粘结有树脂的陶瓷基板进行分割的方法。

背景技术

关于对使用LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics，低温共烧陶瓷)或HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics，高温共烧陶瓷)等的陶瓷及其它脆性材料而构成的脆性材料基板(包括在主面或内部形成着电气电路等的基板)进行分割并切出多个分割单片的方法，有各种各样的方法。例如，有如下公知的形态：使用划刻轮等在脆性材料基板的分割预定位置形成划线，借此沿着划线而在脆性材料基板的厚度方向形成垂直裂痕，然后，通过施加外力(负载)而使垂直裂痕在脆性材料基板的厚度方向上伸展，由此使脆性材料基板断裂(例如，参照专利文献1)。该情况下，沿着划线所形成的垂直裂痕在脆性材料基板的厚度方向上伸展并到达背面，以此使脆性材料基板断裂。或者也存在如下情况：在脆性材料基板的制造过程中在分割预定位置预先形成V字形槽(称为V槽等)，沿着V槽而进行断裂。一般而言，V槽是在陶瓷的前驱物(陶瓷生片的积层体)的阶段形成。

[先行技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2010-173251号公报

发明内容

在脆性材料基板中，为了对形成在主面的电路进行保护等，有使玻璃环氧化物等的热硬化性树脂附着在该主面的脆性材料基板(附树脂脆性材料基板)。在使该附树脂脆性材料基板以所述方法从脆性材料基板侧断裂的情况下，由于脆性材料基板与树脂的材质不同，故会产生如下不良：垂直裂痕并不伸展至树脂部分、或并不贯通树脂部分。或者，也有如下情况：裂痕不垂直伸展，产生被称为倒刺等的斜裂。

而且，在使热硬化性树脂附着的过程中，由于脆性材料基板会产生翘曲而导致如下问题：由断裂而切出的分割单片的尺寸精度(平坦性)较差。该问题对于未形成V槽的脆性材料基板而言为显着。

本发明是有鉴于所述课题而完成，其目的在于提供一种与以往相比可靠性更高、且尺寸精度提高的附树脂脆性材料基板的分割方法。

为了解决所述课题，技术方案1的发明是一种附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于，将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂而成的附树脂脆性材料基板以垂直于主面的方式进行分割，且其包括：槽部形成工序，在所述附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成槽部；划线形成工序，在所述附树脂脆性材料基板的脆性材料基板侧的分割预定位置形成划线；及断裂工序，沿着划线来分割所述附树脂脆性材料基板。

技术方案2的发明根据技术方案1的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于，所述断裂工序包括通过如下方式来分割所述附树脂脆性材料基板的断裂工序：用特定的施力构件对在所述脆性材料基板的主面上且相对于所述脆性材料基板侧的分割预定位置而对称的2个位置、及所述树脂侧的主面且沿着所述划线而形成的垂直裂痕的在所述脆性材料基板的厚度方向的延长线上的位置进行施力。

技术方案3的发明根据技术方案1或2的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于，所述划线形成工序是通过在所述脆性材料基板上形成所述划线而沿着所述划线形成在所述脆性材料基板的厚度方向上伸展的垂直裂痕的工序，所述断裂工序是通过使所述垂直裂痕向所述槽部伸展来分割所述附树脂脆性材料基板的工序。

技术方案4的发明根据技术方案1到3中任一技术方案的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于，所述槽部形成工序是通过切割机而形成所述槽部的工序。

技术方案5的发明根据技术方案1到4中任一技术方案的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于，所述脆性材料基板是LTCC或HTCC。

[发明的效果]

根据技术方案1到5的发明，可将附树脂脆性材料基板在相对于其主面而垂直的分割预定位置确实地且以优异的尺寸精度进行分割。

附图说明

图1是表示本实施形态中成为分割对象的附树脂脆性材料基板10的模式图。

图2是表示对本实施形态中附树脂脆性材料基板10进行分割的处理顺序的图。

图3是表示使用切割机100进行槽部形成加工的状况的模式图。

图4是表示通过槽部形成加工而形成着槽部G的附树脂脆性材料基板10的图。

图5是例示进行切割加工的切割装置200的图。

图6是表示通过切割加工而形成着划线SL及垂直裂痕SC的附树脂脆性材料基板10的图。