[发明专利]一种ZnO纳米同质p-n结阵列的制备方法有效
| 申请号: | 201110163518.3 | 申请日: | 2011-06-17 |
| 公开(公告)号: | CN102260907A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
| 发明(设计)人: | 吕建国;杨晓朋;叶志镇 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
| 主分类号: | C30B25/00 | 分类号: | C30B25/00;C30B25/14;C30B29/16;C30B29/62;C23C14/08;H01L21/36 |
| 代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 韩介梅 |
| 地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 zno 纳米 同质 阵列 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及ZnO纳米阵列的制备方法,尤其涉及一种ZnO纳米同质p-n结阵列的制备方法。
背景技术
ZnO是一种典型的半导体光电材料,特别是一种理想的短波长发光器件材料。为制备ZnO基光电器件,如发光二极管、激光器、探测器等,人们需要生长各种类型的同质结,如同质p-n结、同质p-p结、同质n-n结等。相对于异质结而言,同质结具有晶格失配小、器件效率高等优点。目前,基于ZnO薄膜材料的同质结研究很多,也容易制备,但是基于ZnO纳米材料的同质结却比较难以制备。ZnO具有丰富多彩的纳米结构形态,特别是一维纳米材料,如纳米棒、纳米线、纳米管等。ZnO纳米光电器件的研究备受关注,基于此,ZnO纳米同质结也得到越来越多的研究。目前ZnO纳米同质结阵列也有少数报道,但都是采用不同的设备分步生长或者采用特殊的手段间隔生长,工艺复杂,操作困难,且可重复性不好。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种ZnO纳米同质p-n结阵列的制备方法。
本发明的ZnO纳米同质p-n结阵列的制备方法,该ZnO纳米同质结阵列包括衬底,在衬底上自下而上依次有ZnO薄膜,下层ZnO纳米棒阵列和上层ZnO纳米棒阵列,制备步骤如下:
1)在衬底上沉积一层(002)取向的ZnO薄膜;
2)将纯Zn粉、纯ZnO粉、纯石墨和掺杂源按质量比1:2:1:0~0.3混合作为源材料,放入一端开口的石英舟的密闭端一侧,将衬底置于石英舟的开口端一侧,石英舟放置在水平管式炉反应室中,石英舟开口端处于气流的下方向,反应室真空度抽至低于10Pa,源材料加热到550~650℃,向反应室通入Ar或N2为载气,O2为反应气体,载气与O2的流量比为100:1.5~100:3.5,保温,生长下层ZnO纳米棒阵列;停止通入气体,继续升温至850~950℃,以100:0.5~100:1.5的流量比通入载气和O2,保温,生长上层ZnO纳米棒阵列,形成ZnO纳米同质p-n结阵列。
上述的衬底为蓝宝石、石英、硅或氧化锌片。
所述的掺杂源可以为三磷酸钠、氯化钠、焦磷酸钠等钠盐。
所述的Zn粉、ZnO粉和石墨的纯度均为分析纯。
本发明方法可以通过选择掺杂源材料实现不同掺杂的ZnO纳米同质p-n结阵列。
ZnO纳米同质p-n结阵列制备制备过程中,在550~650℃的温度下,ZnO粉和石墨不参加反应,生长原材料为Zn粉,得到下层ZnO纳米棒阵列;在850~950℃的温度下,Zn粉耗尽,生长原材料为ZnO粉和石墨,得到上层ZnO纳米棒阵列;掺杂源材料根据其自身性质选择在550~650℃或850~950℃的温度下参与反应,实施ZnO纳米材料的掺杂。
上、下层ZnO纳米棒阵列的长度由保温时间决定。
与现有技术相比本发明的有益效果为:
1)ZnO纳米同质p-n结阵列的生长采用水平管式炉设备,仅由一次升温过程完成,生长设备简单,工艺简单,易于操作,可重复性好,可实现工业大规模生产;
2)在由低温(550~650℃)生长阶段向高温(850~950℃)生长阶段的升温过程中,先行生长的下层ZnO纳米棒阵列会很好地处于“激活”状态,有利于后续上层ZnO纳米棒在前述生长的下层ZnO纳米棒上沿长度方向继续生长,从而形成ZnO纳米同质p-n结阵列。
3)ZnO纳米同质p-n结阵列结晶质量好,尺寸均一,分布均匀,同质结高度一致,性能优异,有利于提高ZnO纳米器件的特性。
附图说明
图1是本发明所用的水平管式炉设备示意图。图中,1为气体通入口;2为气体排出口;3为原材料;4为石英舟;5为衬底;6为水平管式炉。
图2是ZnO纳米同质结阵列的结构示意图。图中,7为上层ZnO纳米棒阵列;8为下层ZnO纳米棒阵列;9为ZnO薄膜; 5为衬底。
图3是ZnO纳米同质结阵列的扫描电镜(SEM)图。
具体实施方式
以下结合附图,通过实施例对本发明作进一步的说明。
实施例1:
1)以单晶硅片为衬底,由磁控溅射方法预先在衬底上沉积一层厚度为300nm的(002)取向ZnO薄膜;
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