[发明专利]晶圆颗粒检测方法无效
| 申请号： | 201110162447.5 | 申请日： | 2011-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN102830048A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G01N15/02 | 分类号： | G01N15/02;G01N21/47 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 颗粒 检测 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆颗粒检测方法，其特征在于，包括：在待测的测试晶圆表面形成金属薄膜，同时形成包围测试晶圆表面颗粒的金属薄膜外壳；对所述测试晶圆进行检测，在所述检测中，基于所述测试晶圆上颗粒对测量光的散射所形成的散射光信号，获得测试晶圆上颗粒的尺寸和空间分布信息；检测完成后去除测试晶圆上的金属薄膜。
2.如权利要求1所述的晶圆颗粒检测方法，其特征在于，所述颗粒包括二氧化硅颗粒、二氧化氮颗粒。
3.如权利要求1或2所述的晶圆颗粒检测方法，其特征在于，所述金属薄膜的材料为金、银、铂、钛或铝。
4.如权利要求1或2所述的晶圆颗粒检测方法，其特征在于，所述金属薄膜的厚度在0.5～10nm的范围内。
5.如权利要求4所述的晶圆颗粒检测方法，其特征在于，所述金属薄膜的材料为铝，所述金属薄膜的厚度大于或等于2nm。
6.如权利要求5所述的晶圆颗粒检测方法，其特征在于，所述金属薄膜的厚度为2nm。
7.如权利要求1所述的晶圆颗粒检测方法，其特征在于，所述去除测试晶圆上的金属薄膜的步骤包括：通过化学溶液清洗所述金属薄膜。
8.如权利要求7所述的晶圆颗粒检测方法，其特征在于，所述金属薄膜的材料为铝，通过氢氟酸清洗所述金属薄膜。
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